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MIC:2022年台湾半导体表现优於全球 产值达4.36兆新台币
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年06月21日 星期二

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资策会产业情报研究所(MIC)观测2022年半导体产业趋势,预估全球半导体市场规模达6,135亿美元,成长率10.4%,资深产业分析师郑凯安表示,2021年半导体晶片需求遽增、产能供不应求,引发供需失衡、交期延长与产品涨价,带动市场规模与业者营收大幅成长,成长动能延续至2022年,即使上半年出现消费性电子需求锐减,长期仍有5G、AI、物联网、车用电子等新兴应用驱动半导体产业稳定成长。至於晶片供需失衡问题,2022年将持续,但随着晶圆厂积极扩产,以及短期需求收敛,2023年供需可??趋於稳定。

资策会MIC表示,2022年台湾半导体产业表现优於全球,预估产值达4.36兆新台币,成长率17.5%。次产业以IC制造全年营收成长幅度最高,达25%,主要来自上半年价格增长以及新建置产能导入,产值近2.2兆新台币。资深产业分析师郑凯安表示,由於供不应求,产能利用率达到满载,晶圆代工价格维持在高点,随着晶圆厂持续扩增产线与调涨价格,营收呈现逐季成长,使2022年台湾IC制造产业季营收稳定突破200亿美元大关。

观测台湾IC设计产业,2021年因供不应求,出货量与价格大幅增长,产值已超过新台币一兆元,正式成为台湾另一兆元产业,2022年由於各类型晶片需求仍处於高点,全年营收将持续成长,根据资策会MIC预估,将成长10~15%,产值达1.27兆新台币。资深产业分析师郑凯安表示,需留意消费性电子需求滑落带来的冲击,面对全球通膨、疫情以及欧洲战事等负面影响,晶片与终端业者都可能再下修全年出货目标,IC设计业者将面临更大的高库存与营运成本压力。

资策会MIC预估,台湾IC封测产业全年营收将成长5~10%,产值达6,765亿新台币,2022年第一季受到终端消费性电子需求减弱的影响,封测需求下滑,回归传统淡季表现,但展??全年,由於长约订单与车用、HPC长期动能的支持,稼动率可??维持在高点,预期2022年第二季、第三季产值回归正成长。

观测2022年半导体产业动态,资策会MIC表示,上半年的消费性电子需求疲软,反而缓解了供应链缺料问题,电视与PC面板需求下滑,冲击驱动IC(DDI)需求,大型面板驱动IC(LDDI)陆续传出砍单,使8寸晶圆产能出现松动,有助於缓解MCU、PMIC产能紧缺,然而MCU与PMIC仍是目前市场较为紧缺的元件,在2021年订单未消化完全、2022年订单满载的情况之下,8寸晶圆产能松动有助於减缓交期延长速度,但短期仍难以全面解决供货不足的现象。

美中竞争加速区域半导体供应链变化也是2022年观测重点,资策会MIC表示,三大区域供应链正逐渐成形,除美日台韩与中国大陆以外,欧盟近期与Intel取得共识,先进制程厂将於2023年动工、2027年量产。不过亚洲地区仍占全球晶圆制造产能超过80%,即使北美与欧洲已规划政策诱因,短期仍难以提高本土晶圆制造产能。值得关注的是,中国大陆持续扩大晶圆制造产能,更透过内需市场驱动发展,是全球产能增长最快地区,逐渐压缩其他国家产能占比,如台湾产能占比已由2019年20%下降至2021年18.9%。

资策会MIC资深产业分析师郑凯安指出,台湾晶圆代工厂目前仍以台湾为主要制造基地,不过海外产能扩建是未来重要发展方向之一,然而海外投资规划除了确保获利、控制营运成本与争取政策优惠之外,更须考虑当地对晶圆制造产能的特殊需求,以及当地供应链是否能与晶圆厂本身能量合作互补。

關鍵字: 晶圆代工  先进制程  MIC 
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