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联发科与AMD合作打造Wi-Fi 6E模组 提升PC连网体验
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年12月08日 星期三

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联发科技与AMD宣布共同打造Wi-Fi解决方案,从AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组搭载联发科技Filogic 330P无线连网晶片开始,双方开启深度合作。从2022年起,Filogic 330P将为下一代AMD Ryzen系列笔记型电脑和桌上型电脑带来高速、低延迟、抗干扰的的卓越无线连网体验。

为了优化AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组,以提供使用者稳定的无线网路连接体验,联发科技和AMD开发并认证了适用于新式睡眠状态和电源管理的PCIe和USB介面,而这些正是提升使用者体验的重要元素。此外,优化过程包括压力测试和相容性标准测试,进一步缩短OEM客户的开发周期。

联发科技副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示:「联发科技已经在智慧电视、路由器和语音助理等多个领域成为Wi-Fi技术先锋。Filogic 330P晶片将进一步拓展我们的无线连网产品组合,持续延伸我们在PC市场上的影响力。高传输量和低功耗的无线连网晶片将助力下一代AMD笔记型电脑,让消费者可以在玩游戏、观看影片、在家学习和视讯会议时获得稳定且高速的无线网路体验和更长的续航时间。」

AMD全球资深副总裁暨客户端事业群总经理 Saeid Moshkelani表示:「拥有高速可靠的无线网路连接至关重要,尤其是随着视讯通话、串流以及游戏等应用日渐增加,消费者对于速度、频宽与效能的要求也不断提高。我们相信结合强大的AMD Ryzen处理器以及联发科技领先的先进连网技术,将提供全方位且令人赞叹的运算体验。」

联发科技 Filogic 330P无线连网晶片支援2x2 Wi-Fi 6(2.4/5GHz)和Wi-F 6E(6GHz频段高达7.125GHz)无线连网标准,以及蓝牙5.2(BT/BLE)。该高输送量晶片可支援2.4Gbps超快速率,包括支援160MHz通道频宽的6GHz频谱。 Filogic 330P 还整合了 联发科技的功率放大器(PA)和低杂讯放大器(LNA)技术,优化功耗的同时减少封装设计面积,使其能够嵌入各种尺寸的笔记型电脑。

AMD RZ600系列的Wi-Fi 6E模组丰富了AMD在Wi-Fi 市场的能力,以其无线连网解决方案,协助OEM和终端消费者提升使用体验。无论是畅玩游戏,还是远端办公或协作,都可提供优质的网路连接体验。

關鍵字: 联发科技  AMD 
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