Mentor Graphics公司推出基于PADS PCB软体的综合产品创新平台，该平台帮助个体工程师和小型团队解决开发现今电子产品所面临的工程挑战。随着系统设计复杂度以及印刷电路板（PCB）、机构和系统工程师对易于使用工具的需求不断增加，PADS平台经扩展可帮助工程师实现从概念设计到交付制造，开发基于 PCB 的系统。

Mentor Graphics公司推出基于PADS PCB软体的综合产品创新平台，

产品创建流程不仅仅涉及线路图输入和电路板布局。工程师必须解决很多其他问题才能成功完成产品设计，包括元器件选择、信号和电源完整性、电子散热、外形和安装，以及可制造性分析。透过此次产品发布，PADS 平台的产品创建解决方案得到扩充，增加了具有高生产率和 PADS HyperLynx 直流压降分析和 PADS FloTHERM XT 工具。

「随着设计团队不断追求更高级的产品功能和更好的性能，系统设计的复杂度也不断攀升。所有类型产品的系统设计面临一系列亟待设计团队解决的电气、机构、热和制造难题， 」Gary Smith EDA 首席分析师Laurie Balch 说道。 「EDA 供应商能够帮助设计工程师利用设计工具成功解决这些问题变得至关重要，而 Mentor 最近对其 PADS 平台产品组合的投入正是在朝这方面努力。」

「随着电子系统复杂度不断增加，工程师要始终从产品整体把握开发过程，」In-Circuit Design 所有者 Barry Olney 说道。 「包含 PCB 设计功能并搭配综合模拟分析的设计工具，使得设计工程师有​​信心按期交付具有最高性能和可靠性的产品。总之，PADS 平台具有卓越的竞争优势。」

用于电源完整性分析的直流压降功能

透过在 PADS 平台添加世界一流的 HyperLynx 直流压降分析功能，工程师既可以创造低功耗可穿戴设备，也能创造需要高功率处理器的电子产品。如果未在设计流程早期进行分析，现代设备中不断增加的电源数量可能导致无法工作或难以除错的设计。

PADS HyperLynx 直流压降产品可以快速识别在实验室原型里难以发现的设计问题区域。直流压降工具可以快速提供研究性解决方案，供用户在易于使用的环境中应用。可在布局中验证结果以确保遵守相应的指导准则，如此可减少原型改版次数。借助直流压降产品，工程师可以：

‧ 优化供电网路 （PDN），以获得高效、洁净的多电压 IC 供电。

‧ 快速分析电源覆铜不足引起的压降，如此可消除耗时的原型故障排除过程。

‧ 识别布局中电流密度过高的区域，以便在早期消除此问题。

用于电子散热的 PADS FloTHERM XT 工具

随着电子设备尺寸越来越小、速度越来越快以及封装密度越来越高，设计人员需要考虑整体热效应以确保产品可靠性。考虑到时间和成本因素，实体测试不一定总是可行方案，利用PADS产品创新平台，能以经济实惠的成本，快速、轻松地满足系统热分布要求。

PADS FloTHERM XT产品是一款电子散热解决方案，最早可在布局阶段用于识别整个系统中的热效应。借助 SmartParts功能，设计人员可在几分钟内构建简单的模型，应用直接取自 MCAD 的复杂机械元件，轻松创建客制化 CAD 几何图形，并从 EDA 工具中导入详细电子组件。

「从用于企业的 Xpedition 到用于主流市场的 PADS，Mentor的解决方案产品组合不断发展，支援市场解决最复杂的产品创建挑战，」Mentor Graphics 副总裁兼BSD总经理 A.J. Incorvaia 说道。 「我们新发布具有热和电压分析功能的PADS 产品，从设计概念一路到交付制造，提供直观的解决方案协助每位电子设计人员。」

具备可选的 PADS HyperLynx 直流压降分析和 PADS FloTHERM XT 电子散热功能的全新 PADS 产品将于今年七月上市。 （编辑部陈复霞整理）

产品特色

‧ 以CAD为中心、适用于热模拟和电子散热的解决方案。

‧ 考虑到设计中所有与热相关的方面，包括封装选择、PCB 布局、电路板结构和外壳设计。

‧ 透过介面直接使用主要 MCAD 供应商和中性（vendor-neutral）档案格式。

‧ 透过 HTML、PDF 或 Microsoft Word 自动产生报告。