中国最大半导体业者中芯国际在与合作伙伴合资兴建的封装测试厂计划已接近签约，中芯持该合资封测企业的51％，但尚不愿透露合作伙伴的名称。业界猜测，中芯的合作伙伴有可能为新加坡的专业封测业者United Test and Assembly Center（UTAC）和STATS ChipPac。

据外电消息，中芯国际早在去年即宣布计划在成都投资1.75亿美元兴建封测厂，并预计今年底可完工投产；中芯执行长张汝京并表示当初考虑赴成都设厂并进军封测业，主要是来自该公司客户的需求。

目前中芯分别在上海和天津拥有3座和1座8吋晶圆厂，并在北京新建3座12吋晶圆厂，其中在上海也将兴建一座代号Fab10的高阶封装测试厂。