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产品功能整合速度加快 模组化已成制程量测重要架构
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年11月14日 星期三

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模组化已成为近年来量测领域的主流技术之一,尤其在电子产品元件改朝换代的速度越来越快,电子产业要求产品开发与生产验证的速度的日益提高下,传统单机型量测仪器虽然具备高效能的特色,然而面对市场需求的变化,模组化量测仪器高弹性、易整合的特色,渐渐吸引越来越多的厂商投注。

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模组化量测仪器最大的优势,是可根据客户使用的需求,快速配置出适用的量测平台,以最快的时间架构出具竞争力的测试平台,目前模组化量测仪器市场的主要厂商包括NI、是德科技、凌华科技等。

业者指出,量测仪器近年来的模组化趋势加快,单机式量测仪器虽然效能远较模组化量测仪器强大,不过其价格高、体积大、功能单一,因此并不适合用於生产线,现在的生产线空间渐小,对仪器设备的体积要求也随之缩小,若单机式量测仪器要应用於生产线,会需要使用转换器(Switch)转换讯号,如此一来又会压缩到生产线空间,另外模组化量测这几年技术有成,其效能已足敷现在生产线量测所用,

模组化量测仪器的另一项特色是高弹性,使用者可利用市场上同一标准的功能板卡,组成多功能量测仪器,再音讯量测为例,系统整合厂商将量测模组设计为音频网路量测,由於现在的智慧手机的耳麦不像以往将喇叭与麦克风分开设计,而是将之整合在耳机处,发声部份使用感测器撷取人体脑壳内部的生波回音,因此其产品必须同步量测听与说两端的音讯,因此系统整合商将人工耳与人工嘴设计在同一隔离箱中,产线测试者将产品置放於箱中的治具,在20秒内即可完成测试。

此类整合测试的应用已逐渐增多,像是博奕机台的影音测试,就是一例,由此一趋势可以看出,现在模组化量测的应用深度与广度已与当年刚推出时大有进展,不过现在模组化量测在市场推广时仍有阻力,其阻力非来自单机式量测设备,而是主要是使用习惯跟成本的关系因此导入不易

在PC方面,使用於生产线的量测设备都有较重的成本考量,现在市面上的主流模组化量测标准无非是PXI与PXIe,但与一般IPC板卡相较,PXI比IPC成本高的原因在於本体系统架构的高规格及扩充性,由於PXI是专为高阶量测应用所设计,与一般用途IPC不同,因此其成本也较高,不过若从长期扩充性及功能性来看,导入PXI仍是经济实惠的选择。

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