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TSIA 2019年台湾IC产业营运成果出炉 微幅成长1.7%
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年02月16日 星期日

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台湾半导体产业协会(TSIA),公布了2019年全球与台湾半导体市场全年总销售值。资料指出,2019全球半导体市场达4,121亿美元,较2018年衰退12.1%;台湾IC产业产值达新台币26,656亿元(USD$86.3B),较2018年成长1.7%。

工研院产科国际所统计,2019年台湾IC产业产值达新台币26,656亿元(USD$86.3B),较2018年成长1.7%。其中IC设计业产值为新台币6,928亿元(USD$22.4B),较2018年成长8.0%;IC制造业为新台币14,721亿元(USD$47.6B),较2018年衰退0.9%。

其中晶圆代工为新台币13,125亿元(USD$42.5B),较2018年成长2.1%,记忆体与其他制造为新台币1,596亿元(USD$5.2B),较2018年衰退20.4%;IC封装业为新台币3,463亿元(USD$11.2B),较2018年成长0.5%;IC测试业为新台币1,544亿元(USD$5.0B),较2018年成长4.0%。新台币对美元汇率以30.9计算。

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