中华精测科技今（3）日公布2023年12月份营收报告，单月合并营收达2.81亿元，较前一个月成长7.1％，较前一年同期下滑18.1％ ; 2023年第四季合并营收达7.72亿元、较前一季成长11.6%、较前一年同期下滑32.6% ; 2023全年合并营收达28.84亿元，较前一年度同期下滑34.3%。随着半导体产业从低潮迈向景气复苏，由AI相关晶片所需的高速、大电流晶圆级测试新机会，可??带动中华精测的混针系列探针卡业绩成长。

2023年第四季景气温和复苏，中华精测的12月份业绩成长关键来自於HPC、AP、车用等客户需求增温，带动单月探针卡的业绩占比提升近4成。自制BKS系列混针探针卡，具备高速、大电流的测试效能，符合AI级HPC晶圆级测试的需求，2023年第四季获得多家客户青睐，取得次世代产品测试验证机会。另外，自制极短针SL系列解决方案在晶圆级高速测试可达112Gbps，且搭配自制BKS、BR系列可量测晶圆级高速及大电流的测试，适用於AI等级的HPC、AP晶片，以及车用晶片高低温测试。

由於相关高阶AI晶片的晶圆测试趋向高速、大电流测试发展，从探针卡到各项测试载板在历时这3年的实质测试历炼後，随着生成式AI功能的应用晶片不断推出，中华精测审慎乐观期待迎接2024年半导体新一轮的成长循环起点。