盛美半导体设备推出了用於扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美自主研发的水准式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。

盛美的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备可以达到加工尺寸515x510毫米的面板，同时具有600x600毫米版本可供选择。该设备相容有机基板和玻璃基板，可用于矽通孔（TSV）填充、铜柱、镍和锡银（SnAg）电镀、焊料凸块以及采用铜、镍、锡银和金电镀层的高密度扇出型（HDFO）产品。

Ultra ECP ap-p面板级电镀设备采用盛美自主研发的技术，可精确控制整个面板的电场。该技术适用於各种制造工艺，可确保整个面板的电镀效果一致，从而确保面板内和面板之间的良好均匀性。