中华精测科技公布 2025 年 1 月份营收报告，单月合并营收达3.81 亿元，较前一个月下滑 15.5 % 、较去年同期大幅成长 63.1 ％ ; 2025年初始，延续上一季度来自 AI 所带动的高效能运算 (HPC) 订单热度。预计业绩将自本季季底恢复月、季成长动能，虽较前一季度下滑，但将优於历年同期表现。

未来AI 应用需求强劲正加速 HPC 相关晶片更新迭代，中华精测高速测试板推陈出新，今年首季开始供应次世代 HPC 晶片所需的测试板，此外，受惠於智慧型手机晶片规格持续升级，次世代 AP 晶片测试探针卡亦自本季度末开始出货，相对应之次世代无线通讯晶片Wi-Fi 8、特殊应用晶片 ( ASIC) 所需之探针卡未来也将陆续出货，相关全新世代高阶晶片测试介面订单??注业绩将可延续到第二季。