服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST），公布依美国通用会计准则（U.S. GAAP） 编制之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季财报。

ST 第四季营收达 33.2 亿美元，毛利率 37.7%，营业利益率 11.1%，净利 3.41 亿美元，稀释後每股盈馀 37 美分。

意法半导体总裁暨执行长 Jean-Marc Chery 表示，2024 年全年营收为 132.7 亿美元，较 2023 年减少 23.2%，营业利益率从前一年的 26.7% 降至 12.6%，净利下滑 63.0% 至 15.6 亿美元。公司在 2024 年投入 25.3 亿美元於资本支出（非 U.S. GAAP），并产生 2.88 亿美元的自由现金流。第四季营收符合财测中位数，个人电子产品业务成长带动营收表现，但工业市场需求疲弱影响整体业绩，汽车与通讯、电脑及周边（CECP）业务则符合预期。第四季毛利率为 37.7%，与财测中位数接近。订单出货比（book-to-bill ratio）仍低於 1，反映工业市场复苏迟缓与存货调整影响，欧洲汽车市场亦面临放缓压力。展?? 2025 年，公司预估第一季营收为 25.1 亿美元，年减 27.6%，季减 24.4%，毛利率约 33.8%，其中约 500 个基点的影响来自产能闲置成本。此外，公司计画於 2025 年投入 20 亿至 23 亿美元於资本支出（净资本支出，非 U.S. GAAP），以推动长期发展策略。

意法半导体第四季营收为 33.2 亿美元，年减 22.4%。其中，来自 OEM 与代理商的销售分别减少 19.8% 和 28.7%。与前一季相比，营收成长 2.2%，符合公司财测中位数。

毛利为 12.5 亿美元，年减 35.7%。毛利率为 37.7%，较财测中位数低 30 个基点，并较 2023 年同期下滑 780 个基点，主要受产品组合影响，此外，销售价格与产能闲置成本的增加也对毛利率带来一定程度的压力。

营业利益为 3.69 亿美元，较去年同期的 10.2 亿美元大幅减少 64.0%。营业利益率为 11.1%，较 2023 年第四季的 23.9% 下滑 1,280 个基点。

相较去年同期各产品部门之表现：

类比、功率、离散元件、MEMS 与感测器（APMS）产品部门：

类比、MEMS 与感测器（AM&S）事业群：

· 营收年减 15.5%，主要受类比产品与影像感测业务下滑影响。

· 营业利益为 1.76 亿美元，年减 41.2%，营业利益率为 14.7%，低於去年同期的 21.1%。

功率与离散元件（P&D）事业群

· 营收年减 22.1%。

· 营业利益下滑 63.7% 至 8,900 万美元，营业利益率由 25.4% 降至 11.9%。

微控制器、数位 IC 与射频产品（MDRF）产品部门：

微控制器（MCU）事业群

· 营收年减 30.2%，主要受通用型 MCU（GP MCU）需求下滑影响。

· 营业利益为 1.27 亿美元，年减 66.4%，营业利益率从 29.8% 降至 14.3%。

数位 IC 与射频产品（D&RF）事业群：

· 营收年减 22.8%，主要因 ADAS（车用先进驾驶辅助系统）及车载资讯娱乐系统业务下滑。

· 营业利益为 1.49 亿美元，年减 33.2%，营业利益率从 35.7% 降至 31.0%。

净利与稀释後每股盈馀（EPS）分别降至 3.41 亿美元与 37 美分，相较 2023 年同期的 10.8 亿美元与 1.14 美元大幅下滑。值得注意的是，2023 年第四季的净利包含一次性 1.91 亿美元的非现金所得税收益。

第四季营运现金流为 6.81 亿美元，较去年同期的 14.8 亿美元大幅减少。2024 年全年营运现金流下降 50.5% 至 29.7 亿美元，占全年总营收的 22.3%。

第四季资本支出（净资本支出，非 U.S. GAAP）为 4.7 亿美元，2024 年全年则达 25.3 亿美元。相比之下，2023 年同期的净资本支出分别为 7.98 亿美元与 41.1 亿美元。

第四季的自由现金流（非 U.S. GAAP），为 1.28 亿美元，全年则为 2.88 亿美元，较 2023 年同期的 6.52 亿美元与 17.7 亿美元大幅下滑。

第四季期末存货为 27.9 亿美元，较前一季的 28.8 亿美元略降，但高於 2023 年同期的 27.0 亿美元。期末存货周转天数为 122 天，较前一季的 130 天缩短，但高於去年同期的 104 天。

第四季期间，意法半导体向股东发放现金股利总计 8,800 万美元，并根据现行的库藏股回购计画执行 9,200 万美元的库藏股买回。

截至 2024 年 12 月 31 日，公司净财务状况（非 U.S. GAAP）为 32.3 亿美元，较 2024 年 9 月 28 日的 31.8 亿美元增加，反映出总流动资金 61.8 亿美元及总金融负债 29.5 亿美元。若考量尚未用於资本支出的政府补助预付款对总流动资金的影响，经调整後的净财务（非 U.S. GAAP）为 28.5 亿美元。