全球人工智慧（AI）应用终端由AI伺服器、AI手机进一步发展至边缘 AI，2025年新一波 AI 商机将持续扮演半导体测试介面成长推手。中华精测今（12）日召开营运说明会，总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况。在2024年推出高速先进测试板成功打入美系AI 半导体供应链，加计全球高阶智慧型手机晶片探针卡订单??注，2024年度获利亮眼 ; 2025年首季营运成绩延续前一季，有机会缔造历史首季同期新猷，同时在先进测试领域乘胜追击，加大力度布局全球高阶逻辑晶片测试介面市场。

WSTS最新研究报告预测， 2030 年全球半导体产业规模将超过1 兆美元，其中高达7成与AI相关。AI半导体时代正改变半导体测试介面产品发展，目前显见高速测试板需求强劲。中华精测年年精进优化测试板制程，今年将进一步推出导板分流的技术，以因应各式不同晶片复杂的测试需求。在探针卡方面，将透过 AI 最隹化匹配探针技术再扩大应用市场，目前MEMS混针探针卡系列可符合 HPC、AI、车用 IC及RF等的不同测试需求。展??2025年，中华精测将实践 「以AI测试AI」之永续愿景。