中华精测科技近日公布 2025年3月份营收报告，单月合并营收达3.88 亿元，较前一个月成长1.3％，较去年同期成长 53.8％ ; 第一季合并营收达 11.52 亿元，较去年同期成长 70.6% 。由於受惠於高效能运算（HPC）相关高速测试载板订单动能持续，今年第一季营收符合预期表现，随着智慧型手机次世代晶片（AP）测试订单开始进入工程阶段，有??提升第二季业绩。

人工智能（AI）发展带动HPC高速测试需求畅旺，市场热度延续至今亦带动公司今年首季HPC高速测试载板接单呈现淡季不淡表现 ; 随着生成式AI终端应用正快速由云端发展至地端，近期边缘运算相关次世代新晶片纷纷问市，为後续HPC高速测试载板带来新商机。

探针卡占比方面，受到终端应用产品季节性因素影响，中华精测的探针卡相关营收在首季转淡，不过，随着次世代晶片验证正进入工程阶段，预料该部分业绩将於第二季後开始回温，尤其在AI手机渗透度持续提高，新世代AP晶片陆续推陈出新，今年智慧型手机相关晶片的探针卡业绩可??稳健成长。

由於美国政府关税新政策对半导体产业造成显着的影响，观察中华精测近半年市场扩展成果，来自美系客户订单占比显着提高，惟目前先进封测供应链主要在台湾，因此受到关税新政策影响有限 ; 然而，着眼於未来经营美国市场的长期发展，将投注更多资源於美国子公司，以因应未来地缘政治发展，提供给半导体各类别客户更全面性且完整的服务。