SEMI 国际半导体产业协会今（17）日宣布，SEMICON Taiwan 2025将於9月8日至12日举行。适逢在台30周年，本届展会将首度扩大为期一周的「国际半导体周」，进一步强化全球合作与技术交流。

展会将於9月8日以系列高峰论坛揭开序幕，并於9月10日至12日在台北南港展览馆一、二馆正式开展。预计规模将较去年成长逾两成，叁观人次可??再创新高。本届主题「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行创新启航」，彰显产业以合作为核心，携手全球生态系夥伴共创下个30年的创新浪潮。

SEM全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，尽管全球半导体设备出货量持续成长，产业仍面临供应链重组与地缘政治挑战。台湾作为全球半导体供应链关键枢纽，将持续透过开放与弹性，与国际并肩前行，推动技术创新与产业标准制定。

SEMICON Taiwan 2025 将汇集超过1,100家国内外企业、来自56国的产业夥伴，设置逾4,000个摊位，预计吸引逾10万名观展者。展会将聚焦先进制程、3DIC、Chiplet、FOPLP等先进封装技术，并探讨矽光子、HBM记忆体、晶背供电等前瞻技术，引领产业迈向超摩尔时代。

此外，为应对产业新挑战，今年论坛将新增「地缘战略」主题，并持续强化人才培育与永续制造，推动资安标准，为半导体产业奠定未来30年的全方位竞争优势。