中华精测科技公布2025年9月营收报告，单月合并营收达4.18亿元，较8月增加1.1%，并较去年同期大幅成长31.8%。累计第三季合并营收达12.42亿元，不仅较上一季增加2.2%，更比去年同期大增35.5%。若以今年前三季合计来看，营收总额达36.10亿元，年增率高达55.9%，且已连续九个月缴出稳健成长的成绩单，显示市场需求持续旺盛。

此次营收成长的主要动能，来自於次世代智慧型手机旗舰晶片（AP）与高效能运算（HPC）相关应用的订单增加，尤其是人工智能（AI）、资料中心与图形处理单元（GPU）的需求快速攀升，使得先进制程与封装测试技术需求大幅增加。探针卡部分占整体营收达三成，凸显测试介面技术在半导体价值链中的战略地位。

随着半导体产业快速演进，晶片设计正朝向高频宽、大电流与高密度发展，带来更严苛的测试挑战。中华精测在高频测试与高密度测试方面已建立优势，并持续投入研发，优化测试解决方案，确保能在更高频宽与更完整功能整合的环境下，提供精准且稳定的测试支持。

值得注意的是，随着先进制程不断微缩，晶片中电晶体数量呈等比级数成长，虽能提升运算效能与整合度，但也带来高电流与高温的挑战。中华精测开发出「导板散热技术」，有效改善因高功耗带来的散热问题，不仅延长晶片平均故障间隔时间（MTBF），更能够缩短客户从设计验证到量产的时程，提升产品上市速度与市场竞争力。

在AI时代，从智慧型手机到云端伺服器，晶片正加速朝向高算力与低功耗发展。中华精测推出高效能探针卡与测试载板，提供从晶圆级到封装级的完整测试解决方案。综合来看，中华精测在2025年前三季的亮眼表现，不仅反映出在探针卡与测试解决方案的技术优势，更展现出其顺应产业趋势、快速回应客户需求的能力。随着AI、HPC与行动通讯市场的持续扩张，未来营运动能仍具想像空间，公司在全球半导体测试领域的角色也将愈加重要。