??创科技今日宣布，其「RPC inside G120次系统」获2025年科学园区优良厂商创新产品奖，并计画於2026年CES展出。该产品透过??创MemorAiLink平台开发，整合双RGB感测器、RPC DRAM与eSP906U晶片，打造出全球体积最小的影像类AI次系统，锁定机器人视觉与Edge AI市场。

/news/2025/12/15/2017155680S.jpg

G120次系统采用异质整合架构，其中RPC DRAMR支援全球首创微型封装FI-WLCSP技术，尺寸仅1.96mm×4.63mm，并通过AEC-Q100 Level 2车规验证。MemorAiLinkR平台则透过优化记忆体与逻辑晶片整合，有效提升频宽效能并降低功耗，大幅简化系统设计。

在效能方面，G120支援2D/3D数据同步输出，具备60fps影像处理能力及120度水平视角，满足高精度感测需求。目前??创已在美、日、韩、中完成专利布局，确保技术与市场优势。