SEMI国际半导体产业协会旗下矽制造商组织（SEMI SMG）於矽晶圆产业年度分析报告中指出，2025年全球矽晶圆出货量年增 5.8%，达到12,973 百万平方英寸（million square inch, MSI）；然而，同期矽晶圆营收则年减1.2%，降至114亿美元。

2020－2025 年全球矽晶圆出货面积（MSI）暨营收逐年走势（仅涵盖半导体应用）

2025年为矽晶圆出货量的重要转折点，在AI应用带动下，逻辑晶片所须的先进磊晶晶圆，以及高频宽记忆体（HBM）所使用的抛光晶圆需求强劲，促使整体出货面积重返成长轨道。相较之下，矽晶圆营收成长有限，主要原因在於传统半导体应用领域复苏动能仍显不足，市场需求与价格环境尚未有明显改善。

SEMI SMG主席、SUMCO Corporation业务与行销事业部执行??总经理矢田银次（Ginji Yada）表示：「2025 至2026年的矽晶圆市场，正呈现不同制程节点的分歧发展。300mm（毫米）晶圆在先进应用领域的需求仍然强劲，特别是在AI驱动的逻辑晶片与高频宽记忆体方面，并持续受惠於次3奈米制程的导入。随着技术不断演进，市场对晶圆品质与一致性的要求也同步提高，进一步凸显先进材料解决方案的重要性。同时，资料中心与生成式AI的持续投资，正稳定支撑先进制程市场对高效能与高可靠度的需求。」

他进一步指出：「相较之下，成熟制程的半导体市场则逐步出现稳定迹象。汽车、工业与消费性电子等成熟制程应用领域，晶圆与晶片库存在长时间调整後已开始回归正常水位。虽然供需状况呈现逐季改善，但整体复苏步调仍属温和，需求回升仍高度受到总体经济环境与终端市场的动态影响。因此，整体市场前景呈现双轨并行的发展态势：先进制程持续维持稳健成长需求与技术进展，而成熟制程则呈现审慎、渐进式的需求回温。」

矽晶圆是多数半导体产品的基础材料，而半导体则为所有电子装置不可或缺的核心元件。这些高度工程化的薄型圆片，直径最大可达300mm，是绝大多数半导体制造所使用的基板材料。