随 AI 科技以前所未有的速度演进，2026 年将成为全球科技产业的分水岭。台湾是德科技董事长暨总经理罗大钧深入剖析 AI 基础建设如何推动半导体、6G 与资安三大领域的典范转移

台湾是德科技董事长暨总经理罗大钧

根据预测，全球资料中心资本支出将於 2029 年达到 1.2 兆美元 。罗大钧指出，这庞大的基础建设投资，意味着 AI 需求正从单一晶片层级，扩展至庞大的丛集规模 。是德科技最新研究指出，95% 的营运商认为「真实工作负载测试」对 AI 网路验证至关重要，且已有 11% 的企业因 AI 系统故障面临超过百万美元的损失 。这显示在 AI 快速扩张的背後，更精密的测试技术已成为确保效能与可靠性的关键。

罗大钧将 2026 年的技术演进归纳为三大主轴：

●半导体设计迈向 1.6T 时代：AI 时代推动半导体产业进入创新高峰，光子学技术正从实验室转向商业部署 。为了解决晶片设计周期过长与实验室空间限制，1.6T 网路介面与先进封装技术的测试验证成为产业核心竞争力。

●6G 让 AI 成为网路 DNA：6G 将重新定义网路架构，预计在 2026 年进入实验部署阶段 。不同於过往，6G 将 AI 视为架构的一部分，透过整合感测与通讯（ISAC）技术，将智慧城市、工业 4.0 的感测需求整合为单一基础设施。

●网路安全防御自动化：AI 的普及也重新定义了资安攻防，预计到 2026 年，超过 60% 的企业将采用自动化威胁检测 。同时，面对量子运算的威胁，「量子就绪」的加密技术验证已成为企业不容忽视的议题。

为因应上述高速介面（如 USB4v2、DDR5/LPDDR5、DisplayPort 2.1）的测试难题，是德科技同步发表了 Infiniium XR8 示波器 。该设备搭载全新的硬体与软体架构，拥有低至 13 fs 的固有抖动与 12-bit ADC 高解析度，能将过往需耗时数天的数位验证与合规性测试缩短至数小时。

罗大钧总结，AI 浪潮不仅是技术的升级，更是产业动能的重塑 。是德科技将持续提供从晶片到丛集的完整解决方案，协助台湾供应链在 2026 年的全球 AI 版图中，确保每一个技术环节都能达到最隹效能 。