IBM与半导体设备商科林研发（Lam Research）共同宣布一项为期5年的战略合作计画，目标要达成「次1奈米（Sub-1nm）」逻辑晶片的技术开发。这项联盟将结合IBM在先进半导体材料的研究实力，以及Lam Research在制程设备上的专业，共同应对未来AI数据中心与高效能运算（HPC）对极致算力的渴求。

此次合作的核心在於共同开发新型材料与制造工艺，以实现更先进的晶片堆叠技术与逻辑缩放。随着传统摩尔定律（Moore's Law）面临物理极限，次1奈米节点的突破被视为支撑次世代AI架构与超大规模云端运算的基础。

IBM表示，透过与Lam Research这类设备供应商紧密结合，能将实验室的材料创新更快速地转化为可量产的制造流程。

在技术应用的另一端，韩国SK keyfoundry也宣布成功开发450V至2300V的SiC Planar MOSFET制程平台，显示2026年半导体产业正呈现双轨发展：一端是追求极致算力的逻辑节点进化，另一端则是追求能源效率的化合物半导体普及。