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MIPI开发大会台北登场 根本解决5G与车用连结挑战
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2019年10月18日 星期五

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专为行动装置与行动相关产业开发介面规格的国际组织MIPI联盟,特地来台北举办MIPI DevCon开发者大会。MIPI联盟董事总经理Peter Lefkin 表示,开发者大会提供开发人员、工程师与产品设计人员获取针对MIPI技术规格进行产品开发的第一手资讯,以及了解最新行动与行动相关领域相关产业最新发展。随着5G、车用电子与物联网的开展,在本次於台北的活动中进行技术部分MIPI介面规范使用教学、实地示范目前业界应用以及让成员公司间可以进行对话交流,协助台湾产业与世界趋势接轨。

(左起) MIPI车用电子工作小组主席Matt Ronning、MIPI联盟董事总经理Peter Lefkin、MIPI联盟行动通讯工作小组Rick Wietfeldt
(左起) MIPI车用电子工作小组主席Matt Ronning、MIPI联盟董事总经理Peter Lefkin、MIPI联盟行动通讯工作小组Rick Wietfeldt

MIPI联盟开发者大会针对5G指出,目前所有与行动平台应用相关的MIPI规格,都符合2021年起的所有5G频宽、效能、以及特点需求。此外,MIPI工作小组正在继续开发新版本规格,确保介面能够满足未来5G市场需求。以MIPI FREE工作小组为例。此小组负责开发全新RF前端能力,包括更高资讯传输速率、更多收发器频道、以及更具弹性的程式化能力。身为配合5G无线规格的行动系统,将为RF前端(RFEF)控制带来数项挑战。5G无线电的复杂RF前端架构不但需要动态改变组态,更需要在非常短时间内完成改变。过去十年之中,MIPI RFFE已成功满足RF前端控制的需求。MIPI RFFE 3.0目标则是满足全新的5G控制时机需求,并且为RFFE触发规格增加数项功能提升。

对於汽车电子,MIPI规格的关键特点与经过验证的效能,使其在愈来愈多市场中获得数十亿具装置采用,范围涵盖行动电话、物联网、AR/VR、以及车用电子等。本次大会也讨论到如何运用MIPI规格,将相机、显示器、感测器、以及无线电介面等功能整合在车用系统之内。而即将推出的MIPI A-PHY规格,将提出一套创新解决方案,克服连结全车的高速电子零件带来的「长距离高速挑战」。

至於在显示器与AR/VR/XR方面,与会开发者们能一次了解如何运用VESA VDC-M与MIPI DSI-2的下一代行动、AR/VR、以及车用显示器。VDC-M是VESA的最新显示幕介面压缩标准。与MIPI DSI-2传输搭配,VDC-M提供前所未见的无失真视觉压缩能力,最低可达每画素6位元。VDC-M可以在无需牺牲画质下解决了下一代显示器带来的频宽需求挑战,让设计师可以实践最高解析度、最快更新率、以及最隹色彩深度。这次演讲将讨论VDC-M与MIPI DSI-2的搭配,如何支援顶级行动、AR/VR、以及车用显示器的开发。

而I3C与感测器方面,MIPI I3C是一套汇流排介面,用途是将感测器连结到一具应用处理器。这是一项感测器整合核心科技,能够结合装置内来自不同厂商的多具感测器,简化整合工作与提升成本效益。这项科技为研发人员提供前所未有的机会,为各种行动产品创造创新设计,范围涵盖智慧手机、穿戴式装置到车用安全系统。MIPI I3C能够整合机械、动作、生物辨识、环境、以及任何其它型式感测器。这项科技整合传统I2C与SPI介面的主要特点,提供全新、一致、高效能、以及超低耗电解决方案。

關鍵字: 5G 
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