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东台精机联手东捷科技 展出5G电路板与先进封装设备
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2020年09月25日 星期五

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高科技产业盛事国际半导体展(SEMICON Taiwan 2020)盛大登场,东台精机携手东捷科技股份有限公司联合主推应用於半导体、5G电路板制程、封装检测等高阶机种,创造吸睛人潮。

东台精机在本次展会展出用於InFO与SiP制程的雷射钻孔系统,全自动化与SECS/GEM通讯功能可直接用於先进封装产线上。同时展会中也秀出东台在半导体设备能量,包含雷射切割、雕刻与方型孔Probe-card。

而在5G&AI发展需要更高速与高效能的电子元件,为超越莫尔定律3D IC与先进3D封装技术,近年快速发展,而3D IC与先进封装半导体制程中,通孔加工技术更是非常重要的关键制程技术,?般可采?机械加?、微影蚀刻与雷射加工,东台多年来致力於雷射加工制程技术研发,雷射钻孔机已成为先进封装钻孔制程的首选。

东捷科技主要产品为雷射修补设备、光检设备及整厂自动化系统,而随着产业变迁,显示器产业投资趋缓,东捷科技也布局半导体先进封装制程设备及半导体制程自动化搬运系统(SPaS)。今年则以雷射修补技术於半导体先进制程应用,结合AI RS ADC/ADR提升检测与自动修补能力,并开发AVM、FDC整合上下游制程设备,全面线上制程即时品质监测与设备故障检测分类之智能制造系统。

东捷科技利用核心技术-雷射修补技术,成功开发半导体RDL制程线路修补应用,整合高精密喷涂技术,结合雷射加工应用,对应细线宽L/S 2/2修补技术;ABF钻孔技术,对应密集线路铜柱向上导通钻孔孔径5um需求;碳针卡导板钻孔,对应低漏电率高硬脆氮化矽材料,高密集钻孔30X30um方孔;锡球缺、损植球技术,对应锡球直径>75um局部缺陷雷射回焊技术。率先导入自动化化虚拟量测AVM及及设备失效监测系列FDC,即时品质监控系统。

5G仍是带动产业需求的主要关键,东台精机以雷射加工制程研发技术再加上东捷科技的工厂自动化解决方案,透过SEMICON Taiwan抢先布局并完成跨足半导体产业跃上国际舞台。

關鍵字: 5G  3D IC  东台精机 
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