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联发科推出最新5G晶片天玑700 主打大众市场
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年11月11日 星期三

浏览人次:【2768】

联发科技今日发布全新的5G智慧手机晶片-天玑700,采用7奈米制程,为大众市场带来5G功能和体验。

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天玑700采用八核心CPU架构,包括两颗大核Arm Cortex-A76,主频高达2.2GHz。天玑700支援先进的5G技术,包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)和5G双卡双待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )语音服务。

联发科技??总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全博士表示:「随着天玑系列产品组合的不断扩展,我们将最新的5G功能带到各层级的手机市场,让更多用户可以享受5G高速体验。天玑700支援先进的5G连接、夜拍增强等拍摄功能和全球多种语音助理,并采用高能效的整合式设计,以先进的技术及优异规格朝5G普及化迈进。」

關鍵字: 5G  联发科 
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