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台积电全力冲刺新制程 7奈米产品今年问世
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年04月19日 星期四

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仅管第二季的展??不隹,仍不影响其全力冲刺新的制程技术的决心。台积电(TSMC)今日在第一季的法人说明会上表示,将提高今年的资本支出至115亿美元到120亿美元,用以添购7奈米强化版制程所需要的极紫外光(EUV)设备和光罩。而其7奈米制程目前已进入全面量产,而预计今年下半年後就会有采用新制程的产品问世。

台积电共同执行长魏哲家
台积电共同执行长魏哲家

台积电共同执行长魏哲家表示,其7奈米制程生产顺利,在良率、性能和功耗等有全面性的提升,目前有超过50个产品Tape -out,预计今年就会有产品问世,其应用的领域包含手机、伺服器CPU、网路处理器、游戏GPU、FPGA和车用元件等。他并强调,台积电的7奈米制程目前已进入全面量产。

此外,魏哲家也针对下一代的7奈米制程技术,也就是7奈米强化版(7nm +)的发展进行说明。他表示,透过使用新一代的EUV技术,新的7nm +在性能上能够提升将近20%矽晶密度,同时电耗将减少10%。而这个EUV技术也将投入5奈米制程的研发,预计在2019年就会有少量的量产。

另一方面,台积电也指出,其晶圆级封装技术,包含CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)和InFO的重要性将持续增加,并成为台积电的关键晶圆生产技术。

同时,台积电也重申,随着5G和AI应用的落实,将会为其新一代的制程技术带来庞大的需求,例如手机的脸部辨识技术、AR和VR、资料中心、ADAS和自驾车,以及IoT应用等。

關鍵字: 人工智能  5G  ADAS  IoT  台積電 
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