账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
ADI亚太区总经理:与Maxim合并将完善ADI的产品组合
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年07月15日 星期三

浏览人次:【5042】

甫於7月13 日宣布了与Maxim Integrated的合并案。透过这次合并,ADI将成为一家市值超过680亿美元的类比半导体大厂。对此,ADI亚太区总经理赵传禹今日受访时表示,此合并案将进一步完善ADI的产品线,丰富旗下的产品组合,同时也为ADI朝系统级解决方案供应商的方向带来直接助益。

/news/2020/07/15/1706338360S.jpg

赵传禹表示,ADI与Maxim都是致力於创新的业者,而两家公司的结合,将达到1万名工程人才的规模。也将能够带来足够宽的产品线,并为客户带来更多的帮助。

他认为,ADI与Maxim有足够的互补性,双方结合之後,将具备能够提供系统方案级的产品与服务,强化ADI在类比半导体的领导地位。

至於双方合并後在市场与应用的布局方面,赵传禹表示,汽车领域(如电动车)、资料中心,以及工业4.0的智慧应用等,都会是ADI接下来所专注的重要市场。

但他也强调,合并後实际的产品与应用规划,都将待合并正式完成後再进行发布,也就是2021年的夏天。目前合并案正在各主管机关进行审核与批准中。

ADI前一个大型并购案,就是2016年与凌力尔特(Linear Technology)的合并。赵传禹透露,与Linear的合并进行得十分顺利,无论是产品的组合还是客户的服务,目前都已整并完成,尤其是客户对於合并後的成果,都给予非常正面的评价。

關鍵字: ADI 
相关新闻
ADI与BMW集团合作推出10Mb车载乙太网路技术 支援软体定义汽车发展
贸泽与ADI合作全新电子书 探讨工业生产力和能源效率方案
DigiKey《Farm Different》第三季影集探索农业未来
ADI扩大与TSMC合作以提高供应链产能及韧性
产学合作 ADI助中华大学电子学实验课程创新效益
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83T3LW2KCSTACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw