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联发科技发表P70单晶片 新增强型AI引擎最高提30%处理性能
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2018年10月24日 星期三

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联发科技今天宣布推出曦力 P70(Helio P70)SoC晶片,诉求新一代增强型AI 引擎结CPU与GPU的升级,大幅提升AI的处理能力。除了升级对影像与拍摄功能的支持外,也增加了执行游戏的性能和连线功能。相较於P60,P70的增强型AI引擎可提升10%至30%的AI处理能力。

联发科指出,P70采用台积电12nm FinFET制程,采多核APU,工作频率高达 525 MHz,可实现快速、高效的终端人工智慧(Edge-AI)处理能力。此外,该晶片组采用八核心大小核(big.LITTLE)架构,内建四颗Arm Cortex-A73 2.1 GHz处理器,和四颗Arm Cortex-A53 2.0 GHz处理器。该晶片组还搭载先进的 Arm Mali-G72 MP3 GPU,工作频率高达 900 MHz,性能比上一代的P60提升 13%。

联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示,借助可在CPU和GPU 间无缝工作的增强型AI引擎,P70在确保高效能的同时,还为AI应用带来更优异的性能。

曦力P70也支援各类AI驱动的图像与视讯体验,包括即时美化、场景检测和人工现实(AR)功能。晶片组改进了面部检测的深度学习能力,识别精度高达 90%;另一方面,P70也具备对32MP像素超大尺寸单镜头或24+16MP双镜头的支援,为终端制造商带来更大的设计灵活性。与之前的曦力系列双镜头头配置相比,功耗降低了18%。

P70 搭载4G LTE,实现300MBit/s的下载性能,支持双SIM卡,双4G VoLTE 的无缝用户体验。P70还采用了联发科技的智慧天线技术,可自动适配最隹天线组合来维持优异的信号品质。

P70 现已量产,终端产品预计将於11月份上市。

關鍵字: 联发科 
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