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2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞 报导】   2017年11月16日 星期四

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国际固态电路学会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年会预计於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。ISSCC被誉为晶片(IC)设计领域奥林匹克大会,促进国际半导体与晶片系统之产学研专家的技术交流,在本次国际学术研讨会,台湾共有16篇论文入选,数量仅次於美国与韩国,居全球第三。

2018 ISSCC研讨会,台湾共有16篇论文入选,获选论文的产学界研发团队与贵宾合影。(摄影:陈复霞)
2018 ISSCC研讨会,台湾共有16篇论文入选,获选论文的产学界研发团队与贵宾合影。(摄影:陈复霞)

2018 ISSCC扮演全球先进半导体与固态电路领域研发趋势的指标,除传统晶片发表外,将有11篇先进人工智慧(AI)相关晶片发表,其中另首次有被认为下世代AI关键技术之智慧运算记忆体晶片发表。AI所需大数据和云端服务背後需要庞大资料中心进行快速储存与运算,昔日多由CPU运算,记忆体处理储存而不用运算,但未来AI晶片如何让记忆体同步处理储存和运算,成为下世代人工智慧兵家必争战场。2018 ISSCC将有5篇智慧记忆体内运算电路晶片发表,包含美国柏克莱大学、美国史丹佛大学、美国伊利诺大学各一篇与台湾清华大学2篇论文。

ISSCC 2018获选的论文,来自台湾的研究成果共计16篇论文,学界部分共获选9篇论文,分别由清华大学获选4篇论文、交通大学3篇论文、台湾大学1篇论文与成功大学1篇论文;业界部分共7篇论文获选,分别为联发科3篇论文、台积电3篇论文、力旺电子1篇论文入选。

今年清华大学入选4篇论文,首次成为台湾各校之冠,全世界产学研总排名第九,与美国柏克莱大学并列全世界学校排名第六名。此外,交通大学入选3篇论文,与美国史丹佛大学并列全世界学校排名第11名。

科技部智慧电子研发成果桥接计画总主持人暨清华特聘讲座教授陈文村提及,近年来台湾的半导体产值比重大,并且产业成长快速,然而面对全球竞争日趋激烈,去年成长幅度不大,因此培养未来产业人才是重要的,桥接计画以MG+4C(生医、绿能、资讯、通讯、消费性电子、车用电子)领域为主的电子整合技术创新与产品应用为核心发展,目前已结束(2011-2015年),如今可见学界成果的扩散,亦为盘点5年的成果,而2017年科技部推出的TIARA产学桂冠计画创新产学合作模式,由业界出资60%与政府共同投入分担先进技术研发风险,政府共同投入分担研发风险,同时,方案中亦增加培育高阶(博士级)研发人才的配套机制,以解决产学研发人力缺囗的共同危机。积极培育高阶(博士级)研发人才的配套机制,以解决产学研发人力缺乏的危机。

另外,??创科技董事长卢超群就全球半导体产业趋势与台湾指标性技术发展提出观点,他表示半导体IC产业发展表面看似不错,实际上,台积电於整体产业的占比为60%,其他上市柜公司则显得小而散,以今年半导体产业前三季成长不到4%,成长趋缓。现今半导体封测业者面临中国急追,而封测与IC设计脱钩,因为IC设计开始局限为小量,建议封测厂商宜划分一些专案让IC设计业者下单,扩大IC产业,才能让年轻人得以投入。他同时强调扶植产业研发人才之必要,投资半导体产业接地气(AI)和连结云端,才能在未来市场占有一席之地。

台湾过去於IC设计研发技术的能量逐渐开花结果,加上产学合作的力道,引领半导体晶片设计切入人工智慧晶片与物联网领域,将可为台湾提升先进技术能量与创造高利润产值之优势。

===2018 ISSCC台湾获选各篇论文简介===

【业界入选论文】

力旺电子首度於ISSCC发表论文,以创新「NeoPUF」能有效解决网路安全与金融安全用之「不可复制函数(PUF)」的晶片IP。力旺电子董事长徐清祥博士说明创新PUF设计方案NeoPUF能够有效解决传统PUF的高误码率及可靠度问题,他指出运用创新制程技术让NeoPUF像是每一个晶片有了指纹,特性各自不同,具有不可重复、不可预测及各有不同的辨识码,如此可防止现今采用运算存入或人为序号,一旦被骇客破解则损失严重,而采用NeoPUF新技术因自我产生的IP即使被破解,也只是单一个,不会整个系列都遭殃,晶片指纹如同金钥般有防伪和认证的安全功能,如美国近年在国防安全上更注重机密保护机制,让防伪晶片IP更受重视。NeoPUF的应用层面广泛,目前竞争对手为欧洲厂商,但技术成本优於对手,商机大,目前为推广阶段。

台积电获选论文共3篇,包含11Mb电阻式记忆体,为下世代记忆体之先驱。以及可应用於高速摄影、慢动作重播、低耗能高品质影片播放之堆叠式CMOS影像感应器等。

联发科技获选论文共3篇,包含业界最高速80MHz系统规格、PWM型式的D类音频放大器电路,可应用在手机,平板等多媒体行动装置或高传真音响系统产品上。

【学界入选论文】

清华大学4篇论文中,清大电机系张孟凡教授团队入选3篇论文以及谢志成教授团队1篇论文。清大电机系张孟凡教授团队针对下世代人工智慧(AI)晶片发表2篇智慧记忆体内运算电路晶片,包含一篇使用电阻式记忆体以及一篇使用静态记忆体(SRAM)之记忆体内运算电路,突破传统电脑晶片架构,可巨幅改善下世代人工智慧晶片的运算速度和能源效率10-100倍以上。张孟凡教授团队另将发表全世界最快读取速度之下世代记忆体之磁阻式记忆体(STT-MRAM)。

清大电机谢志成教授团队将发表使用15%的手机电池电压的类比数位转换器,将声音、光线、气味转译成电路所能使用的数位讯号,达到高准度低功耗之特性。

交大电机系陈科宏教授团队入选3篇,第一篇是关於将电源转换器加入安全防卫机制的技术;第二篇是实现全世界最小的高功率无线充电,可以一次充电5个以上的手机;第三篇则以人工智慧控制数位电源,智慧地追踪人使用的情境,可以改善现在智慧型手机的电池使用时间,增加十倍的待机时间,做出最隹的省电效果。

台大电子所吴安宇教授团队将发表压缩感知技术的高效率解码晶片,能协助降低无线联网感测器数十倍之耗电量,以及所需的无线资料传输数量,可协助物联网应用的生理讯号监控。

成大电机系郭泰豪教授团队研发的高解析高传真音频放大器晶片,相较於现存最隹文献,其仅需最低功耗及最小晶片面积即达高端娱乐效果的音质,电池续航力的提升使其非常适合应用於可携式产品及新兴的穿戴式产品。

關鍵字: IC设计  ISSCC 
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