账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
半导体巨头齐聚TSIA年会 看好AI为台湾IC带来更大机会
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2018年11月27日 星期二

浏览人次:【2186】
  

台湾半导体产业协会(TSIA)於27日在新竹举办2018 TSIA年会,由理事长台积电魏哲家总裁主持。魏哲家在致词时指出,受到人工智慧与各项数位应用的带动,台湾半导体产业将会持续蓬勃发展。此外,??总统陈建仁与科技部部长陈良基也都莅临担任开幕致词贵宾。

AI论坛由蔡明介主持,并陈良基部长、中央研究院孔祥重院士、微软亚洲研究院张益肇??院长、Google 台湾简立峰总经理担任与谈人。
AI论坛由蔡明介主持,并陈良基部长、中央研究院孔祥重院士、微软亚洲研究院张益肇??院长、Google 台湾简立峰总经理担任与谈人。

今年适值IC发明60周年,特别邀Google 台湾简立峰董事总经理担任keynote speech嘉宾,讲题为「人工智慧未来趋势」。简立峰表示,AI在云端、设备端、以及IC领域上有巨大的机会,而台湾有矽岛之称,在AI世纪中将扮演更重要的角色。

AI论坛则由联发科技蔡明介董事长主持,并邀科技部陈良基部长、哈佛比尔盖兹讲座教授/中央研究院孔祥重院士、微软亚洲研究院张益肇??院长、Google 台湾简立峰董事总经理担任与谈人。

蔡明介提到,AI对人类的工作与生活将带来巨大的影响,未来人类将与人工智慧共存成长,进入协力完成工作的新时代。根据美国国防高等研究计划署(DARPA)的定义,早期第一波AI是所谓的专家系统;第二波是深度学习的神经网络;第三波AI将具有理解和推理的能力,人机合作关系更加深化。

蔡明介更指出,半导体技术的发展是人工智慧世代重要的推进器,也是落实智能技术在各个场域运用的关键。

關鍵字: TSIA  Google  联发科 
相关新闻
联发科技荣获「台湾十大永续典范企业奖」
联发科自豪5G技术 揭露更多天玑1000晶片细节
5G时代绝不落後!联发科发表5G双卡单晶片
IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四
用科技解决社会问题 联发科第二届智在家乡决赛结果出驴
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Raspberry Pi
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关产品
» 高通扩展Snapdragon驱动的常时启动、常时连网PC产品组合
» 高通推出全球首款5G XR平台
» HOLTEK推出HT6xF2362低工作电压1.8V~5.5V Advanced MCU
» HOLTEK推出BH67F2485交流阻抗与电化学量测MCU
» 浩亭Han DDD 以最低限度空间实现安全信号传输
  相关文章
» 内建杂讯过滤功能加速度感测器
» 有效保护电子电路系统 半导体保险丝IPD提高应用可靠性
» 打开软性显示新视野 电子纸抢进差异化市场
» 布局智慧显示商机 抓紧Micro LED转型浪潮
» 汽车乙太网路中的故障排除
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw