随着高通(Qualcomm) Snapdragon S4、三星(Samsung) Exynos 4412，和其他新款SoC纷纷推出及加入战局，Nvidia也计划今年第三季顺势推出新款Tegra 3+四核心处理器因应，这是Nvidia总经理麦克‧雷菲尔德(Mike Rayfield)在美国西雅图高科技会议中透露这项消息，Rayfield认为Tegra 3+将是Nvidia一款非常重要与高性能的处理器。

这还不是全部，Nvidia公司的更新版本Tegra 3，将整合LTE调变解调器(Modem)，这将是打开Nvidia在北美利润丰厚智能型手机市场的利器。Rayfield说，事实上目前Tegra 3已经可以发挥相当不错的LTE Modem功能。当然，高通公司也是LTE Modem在世界上最有竞争力的生产厂商之一；因此在智能型手机芯片方面，也是Nvidia的强烈竞争对手。根据Rayfield说法，预计这新款内置LTE Modem的 Tegra 3+芯片，将于2012年第三季推出，欲和Qualcomm芯片互别苗头。

在美国，Nvidia Tegra 3对于LTE兼容问题，一直是4+1伴随核心处理器的主要障碍之一。然而，这并未能阻止智能型手机和平板制造商继续使用该芯片，因为华硕(ASUS)、宏基(Acer)、宏达电(HTC)...和其他厂商一些新型装置内，仍然可以看到它的踪影。

Rayfield由于没有提到发布Tegra 3+芯片的最终名称与时间表，我们不知道它是否适合与Nvidia的「鲁尼(Wayne)」、「灰色(Grey)」系列使用。因为该两款产品，已于2011年Nvidia的Tegra路线图(Roadmap)中被揭露，分别于2013年第一季与第三季为预定发行日。