面对高龄化与少子化的双重挑战，全球医疗照护体系正承受前所未有的压力，也可能带来商机。工研院於今（28）日举办「从 MEDICA 到 CES：数位医疗与健康科技的关键趋势与智慧未来研讨会」，则透过解析德国医疗器材展（MEDICA 2025）与美国消费电子展（CES 2026）两大展会，勾勒全球医疗产业的最新发展脉动。

工研院举办「从 MEDICA 到 CES：数位医疗与健康科技的关键趋势与智慧未来研讨会」，勾勒全球医疗产业的最新发展脉动。

其中，MEDICA聚焦医材与临床应用，被视为医材技术发展的重要风向球；CES则聚焦医疗科技在日常生活场域的创新应用，展现科技跨域导入医疗场景，数位医疗正从专业场域走向规模化发展阶段。

目前医疗穿戴式装置正从过去偏向消费性电子的产品，逐步走向「医疗级」的专业分工生态系。最明显的变化之一，就是半导体大厂开始切入医疗应用，例如NXP恩智浦半导体便推出针对医疗穿戴需求的低功耗晶片方案，以解决医疗级产品最在意的续航力与运算效能问题。

此外，随着感测技术快速进步，医疗穿戴装置应用愈来愈普及，医疗服务也正从「等生病再治疗」，逐步转向「提前预防」。同时，AI演算法日益成熟，让医疗器材不再只是单纯的治疗工具，而是升级为具备预防医学与精准诊断功能的智慧装置。

从 MEDICA 2025 可见，AI演算法与创新感测技术正成为提升临床价值的重要动能，医疗装置也从过去只记录单一数据，转向整合多项生理指标。整体而言，医疗器材正从单点治疗工具，转型为结合预防与精准诊断的智慧系统，逐步迈向价值医疗。

此外，随着AI与感测技术持续发展，医疗照护场域也正加速走向去中心化，未来不只在医院，透过远距医疗与居家照护，就能提供更即时、便利的医疗服务，进一步减轻整体医疗体系的负担。

随着医疗物联网发展，许多设备各自产生数据，却无法互通，形成所谓的「数据孤岛」。因此，具备开放架构、可与既有医院资讯系统串接的平台，成为市场关注焦点。数位医疗也从追求单一技术突破，转向整体系统的整合深度与应用广度。

从MEDICA可明显看出，厂商开始更重视如何将这些过去多为单点功能的AI或数位疗法，真正整合进临床流程。关键不再只是演算法准不准，开放式平台与资料互通成为关键，让数据可在不同科别与照护阶段流通。机器人与自动化也开始串接院内系统与 AI 平台，协助减轻人力压力、提升流程效率。

另一个明显趋势是机器人与自动化技术（Robotics & Automation）的导入，应用范围正从单点作业，扩大到整个院内流程。这些系统能与院内资讯平台与AI判读系统串接，让资料搜集、风险判断、任务分工与後续追踪形成一套自动化流程，不仅减轻医护人员负担，也让整体作业更一致、更有效率。

值得一提的是，从MEDICA 2025观察可见，智慧穿戴与AI技术成熟，正推动医疗照护走出医院，延伸至远距诊疗与居家照护。过去需住院监测的病患，如今可在家完成追踪，不仅提升生活品质，也减轻医疗体系负担。

在这股趋势下，台湾具备ICT硬体、医疗技术与健保资料3大优势。若能进一步结合软硬体与医疗资讯系统，发展可落地於居家与社区场域的整合型解决方案，不仅有助打造新一代智慧医疗产业，也能回应高龄化社会对照护模式转型的迫切需求。