随着生成式AI与大规模人工智慧模型不断演进，对於资料中心的频宽、延迟与功耗提出前所未有的挑战。为了有效支援AI运算所需的高速、低延迟资料交换能力，共同封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）技术正成为业界关键的发展方向。博通（Broadcom）推出第三代200G/lane CPO产品线，标志着CPO技术迈向更高频宽与更低功耗的新里程碑。

CPO技术的核心价值，在於将光学元件直接封装於交换器ASIC晶片旁边，大幅缩短传输距离，减少讯号损耗与功耗，提升整体频宽密度与效率。这对AI训练与推论过程中庞大的资料传输需求至关重要，尤其在节点数量超过512的高基数网路架构中，传统铜线互连已难以应付，而CPO提供一条可扩展且节能的解决方案。

CPO的发展不只是晶片层级的创新，更仰赖完整生态系的协同进展。博通携手多家业界领导厂商推动CPO技术迈向成熟。康宁协助开发先进光纤与连接器，台达电子与鸿腾精密则分别量产支援气冷与液冷的高效能CPO交换器与模组，Micas Networks与Twinstar Technologies也在系统节能与光纤电线供应方面取得里程碑，反映出CPO产业链已具备支援超大规模AI部署的能力。