在AI运算与高效能处理（HPC）需求持续升温的当下，全球半导体市场正进入新一轮重组与成长周期。2025年第二季数据显示，无论是伺服器处理器、AI加速器或是客户端高阶处理器，整体运算市场的动能依旧强劲，带动主要业者营收创下新高，也同步引发对供应链压力、政策风险与技术瓶颈的广泛关注。

AMD於2025年第二季，在资料中心与PC市场表现亮眼的带动下，营收达77亿美元，年增32%，创下单季新高。尽管受到美国政府出囗管制影响，导致AMD Instinct MI308 GPU产品面临约8亿美元的库存与相关费用损失，但其运算与AI产品线的强劲动能，显示整体产业正迈入新一轮的高速成长周期。

从产业发展面来看，AI与高效能运算（HPC）已逐步成为半导体市场的成长引擎。AMD在此波趋势中占有一席之地，其资料中心业务营收达32亿美元，年增14%，其中EPYC伺服器处理器强劲需求不仅支撑了成长，亦成功抵销了对华出囗受限的不利影响。另一方面，MI350系列AI加速器的出货则成为关键推动力，突显市场对非NVIDIA AI晶片替代方案的高度期待。

在消费市场方面，AMD亦展现出良好势头。客户端与游戏事业群合计营收达36亿美元，成长幅度高达69%。其中，Ryzen桌上型处理器搭配Zen 5架构的推出带来显着销售成长，而游戏GPU Radeon系列亦呈现需求回升。这代表尽管生成式AI主导产业话语权，但消费性与专业级运算仍持续为晶片厂商提供稳健的成长支撑。

不仅如此，AMD在企业级AI部署领域积极扩展其生态系布局，透过与Meta、OpenAI、xAI等重量级玩家的合作，加速推进AI基础设施的商业化应用。包含Helios机架级解决方案、ROCm 7软体平台与Developer Cloud开发平台，皆可视为AMD强化「软硬整合」实力的象徵。这不仅提升其对企业客户的吸引力，更彰显未来AI市场竞争，将不仅是晶片效能之争，更是平台与生态的战役。

在全球AI算力战中，策略合作亦成为产业破局关键。从Red Hat、KDDI到Nokia与Dell，皆选择采用AMD的伺服器解决方案，意味着其在企业应用、电信基础建设与混合云部署的渗透率正快速上升。再加上ZT Systems业务的转移与Sanmina制造合作的确立，更为其云端与丛集级AI解决方案提供强大供应链支援。

虽然嵌入式市场仍面临需求波动，但AMD未因此松懈，在边缘应用、车载AI与FPGA领域仍持续布局。Bosch与AMD合作开发无人计程车，搭配Versal装置进行加密与安全运算，展现AI技术从云端扩展至终端设备的发展方向。