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AI与云端平台正在改变EDA设计流程
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2019年08月13日 星期二

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EDA大厂益华电脑(Cadence)今日在新竹举行年度使用者大会CDN LIVE 2019,包含台积电、联电、三星、罗德方格、联发科、联咏、立??、智原、创意电子等一线的半导体业者皆与会,分享最新的半导体设计技术与应用趋势。而今年的主轴为智慧系统设计(Intelligent System Design),探索人工智慧与云端系统的导入。

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由於数据驱动(Data-driven)已是科技产业的发展共识,未来的应用与系统设计导向都会以快速处理数据为目标,也因此如何即时、无缝、高性能的处理数据就成了各家半导体解决方案的决胜点。而人工智慧与云端平台正是数据时代的关键技术,也顺理成章的成为目前新一代EDA技术的亮点所在。

而对於晶片设计与开发人员来说,如何透过这两个工具来加速设计的时程和後续验证的速度,就是两大主要应用方向。

在人工智慧方面,Cadence透过把机器学习(ML)运用在其设计流程,来改善晶片的PPA(Performance、Power consumption、Area),例如联发科就将这样的流程运用在其处理器晶片的开发中,依据联发科的说法,透过使用ML技术,其TNS改善了36%,一些更大型的晶片设计还能改善80%。

在云端方面,EDA on Cloud也是一个重要的趋势。也因此Cadence已跟云端服务的业者如微软和亚马逊合作,推出了划时代的Cadence Cloud,让EDA工具的功能可以在云端平台上运行,让整体的设计流程更加快速和利於专案的控管。目前包含台积电都已再云端平台上进行授权(license)等作业。

另外,数位化的趋势也逐渐推进到电子零件的资料库中,新创公司富比库(FootPrintKu)就运用人工智慧的技术,让过往极仰赖人力的电子零件资料的输入工作,转为几??能立即拥有的线上数位元件资料库,可大幅加快系统商开发新设计的时间,同时降低成本。目前富比库也正在推动元件资料数位化的标准作业,以期提升整体电子产业数位设计流程的质与量。

關鍵字: EDA  人工智能  益华计算机 
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