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模拟组件的整合与独立 还是得看应用面向
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2014年09月29日 星期一

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我们都知道半导体制程的不断演进,让MCU(微控制器)或是MPU(微处理器)的性能表现不断提升,与此同时也会整合更多模拟或混合讯号,甚至是离散组件,但我们也知道,市场还是有许多独立型的模拟与混合讯号组件,像是ADC(模拟数立信号转换器)、DAC(数字模拟信号转换器)或是放大器组件等,都相当常见。

ADI(亚德诺半导体)资深应用工程师简百钟
ADI(亚德诺半导体)资深应用工程师简百钟

至于整合与独立之间的差异要如何定义,ADI(亚德诺半导体)资深应用工程师简百钟表示,产业界并没有标准答案,充其量只能依照不同应用来提供对应的解决方案,举例来说,我们时常可以看到10位或是12位的ADC被整合进MCU中,甚至是到了一个相当泛滥的程度,但ADI旗下也有24位的ADC被整合进数字产品线里。

简百钟进一步指出,高度整合的组件的确有其成本上的优势,但也失去了设计弹性,举例来说,光通讯应用只要用MCU内建的ADC即可,但若是仪器产品,考虑到性能需求,独立型的讯号转换组件就会派上用场,但简百钟也提醒,即便ADC这类组件被整合进MCU中,也要考虑到ENOB(有效位数)的表现,有些业者标榜MCU内建12位的ADC,但实际表现却仅有8或9位的性能,这就表示规格与实际的表现有所落差,这是系统业者必须注意的地方。

另外,简百钟也提到,独立型的模拟与混合讯号组件在功耗上必须尽可能降低最低,功耗的增加意味温度的提升,温度对于组件表现有着直接的负面影响,进而让整体系统进入恶性循环。另一个值得注意的是能否接脚兼容,像是从14、16到18位的ADC都能作到接脚兼容的话,对于系统设计就能拥有相当高度设计弹性,工程师能依照系统需求选择不同的ADC,而不用更动其他设计。

關鍵字: ADC  MCU  MPU  ENOB  ADI 
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