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EVG:人工智慧将带动各种异质系统的整合需求
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 报导】   2019年10月02日 星期三

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异质整合已成为我们产业的关键议题。进一步微缩元件节点是改善元件效能的必要手段,然而开发与投产新设计的成本也越来越昂贵。此外,在系统单晶片(SoC)上对个别建构模块(building block)进行微缩时,所产生的影响差异甚大。这意谓着异质整合及功能模块的切割能对未来的元件产生经济上的优势。不仅如此,异质整合还能使新系统更具弹性,并让元件达到更高的效能层级。藉由异质整合获得的效能提升将驱动更多研发发展。

EV Group业务发展总监Thomas Uhrmann指出,EVG很早就观察到异质整合是个新兴趋势。
EV Group业务发展总监Thomas Uhrmann指出,EVG很早就观察到异质整合是个新兴趋势。

EV Group业务发展总监Thomas Uhrmann指出,EVG很早就观察到异质整合是个新兴趋势。所有异质整合的设备都经历过和其他创新设备进入市场相同的周期。即将到来的3D技术与异质整合导入周期已持续超过10年,我们目前观察到该技术已臻成熟,而客户的需求则导向特定领域。同样的,先前的通用型系统如今已经进行最隹化,以因应量产需求。许多近几年推出的专属制造系统,包括EVG的Gemini FB XT、BONDSCALE及无光罩微影(MLE)技术等,都是因应业界对於异质整合的需求而生。

业界开发并推出像EUV微影等这类的技术,就是晶圆持续不断微缩的最隹证明。不同於以往的是,当今的技术侧重於系统整合技术及进化系统效能的价值,现在各方面的发展都朝向系统整合,而晶圆接合将成为关键流程。最终,从前段到封装的制造链将会影响整体元件效能,而元件的设计将根据被称为「系统技术协同最隹化(STCO)」的制程技术来进行。

Thomas Uhrmann说,晶圆接合在制造与封装上变得越来越重要。然而,涉及到异质整合的主要3D封装类型,像是3D系统级封装(SiP)、3D堆叠晶片(SIC)及3D系统单晶片(SoC)等,在晶圆接合方面的需求都不尽相同。SiP主要需用暂时的接合薄型晶圆的制造;而3D SoC则需要先进的晶圆对晶圆接合以达更高的连接密度。除了晶圆接合外,EV Group还有开发先进微影技术,像是无光罩曝光(EVG MLE技术),提供弹性的晶粒连接以及补偿功能。对於IDM厂商、晶圆代工与封测代工厂(OSAT)而言,选择与拥有正确制程的供应商合作至关重要,其合作对象不仅需具有足够深度与广度的晶圆接合及微影解决方案,还要有强大的专业能力满足超越摩尔定律的各种需求。

EV Group的设备产品不仅具有独特性,还能依据未来的整合需求量身打造。身为晶圆接合市场的领导者,我们在每个整合阶段都能提供客户全方位的解决方案,涵盖从封装技术到前段晶圆整合的广泛应用范围。当整合流程改变时,需要新设备的发明及创新,然後在量产时进行最隹化。EVG能用最短的时间将创新构想导入量产环境,而创造出在市场上的差异性。此外,我们专注於发展制程技术,让我们能为客户提供的不只是单一设备系统,而是完整的解决方案。

展??未来,Thomas Uhrmann认为,人工智慧将带动各种异质系统的需求。整体来看,未来的AI将使用高频宽系统,而GPU已在这些系统中发挥卓越的效能。在不久的将来,我们会看到市场上出现针对AI进行最隹化的3D晶片及异质系统。

關鍵字: EVG 
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