全球IC设计与委外代工协会FSA于SEMICON China 2006内设立的集成电路代工专区已在今天揭开序幕，展览会场位于中国上海的新国际博览中心(SNIEC)。

此次FSA、SEMI以及SICA合作设立的专区是为了促进无晶圆公司与供货商之间的合作关系并进而紧密结合产业供应链的上下游，专区特色在于参展厂商涵盖提供产品或服务给集成电路设计/无晶圆公司的供货服务厂商，为参观者呈现完整的芯片制造解决方案，同时与会者也可以藉此机会与全球半导体业界专业人士进行面对面的接触。

FSA更为参加者举办了两场IC设计相关的论坛- FSA IC论坛: 先进设计技术，以及半导体市场论坛。在FSA IC论坛中，来自ARM、CADENCE、SMIC、以及VeriSilicon的决策阶层将就『中国IC设计生产力的提高』这个题目进行探讨。

而在半导体市场论坛中，多位业界领袖将与来宾分享他们的对现今产业的见解、分析和未来的展望，邀请到的主讲人有美国高通公司(QUALCOMM) 执行副总经理/高通CDMA 总经理Sanjay Jha博士、台积电(TSMC)副董事长曾繁城博士、Advantest 总经理暨执行长丸山利雄先生和Novellus Systems 董事长暨执行长Richard S. Hill先生。