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上宝将跨足覆晶封装技术
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年05月21日 星期日
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上宝科技总经理陈连春表示，今年上宝将积极提高锡球数组封装(BGA)生产能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封装技术；上宝今年营收和获利分别可成长至24.5亿元及2.02亿元。

目前封装业务占上宝营收比重98%，测试仅占2%，为因应封装测试提供整合后段(turnkey)服务趋势，上宝已寻找位于湖口的一家测试厂寰邦进行合作。
關鍵字： 锡球数组封装  BGA  覆晶封装  FlipChip  上宝科技  寰邦  陈连春 
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