账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Mentor Graphics协助客户发展应用系统的软硬体
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    1999年12月24日 星期五

浏览人次:【3872】

Mentor Graphics与Green Hills软体公司于日前宣布,他们已经结合了Seamless与MULTI的力量,让内嵌式软体发展厂商在使用这两套工具的时候,可以大幅提升工程师的生产力。 Seamless是一套软体/硬体的协同验证环境,MULTI则是一套原始码阶层的软体除错工具。

透过这项合作关系,双方开发了一套低成本、且易于使用的虚拟原型平台,并且把它提供给内嵌式系统的发展厂商,让他们在制造产品原型之前,能够先执行软件和硬件的协同验证。这个环境同时支持了软件的发展以及软件/硬件的协同验证,而经由它的协助,厂商利用MULTI工具发展相关软件的时候(例如存于ROM中的启始程序代码、设备驱动器、或是硬件诊断程序),就可以直接应用Seamless所提供的优点,而不必花费精力去学习第二套的软件除错程序。除此之外,这个整合平台还支持了非当广泛的处理器,设计工程师也可以使用他们所偏爱的软件开发程序。

“Mentor Graphics与Green Hills之间拥有策略合作的关系,而且对于我们的内嵌式处理器来说,这一直都是它们获得协同验证支持的基础。”NEC公司系统LSI设计工程部门的总经理Yoshitada Fujinami表示说,“我们与Mentor公司合作,希望能够针对V850ETM和VR4120TM处理器的需求,提供软件与硬件的协同验证支持,而透过双方所达成的协议,Mentor公司就能利用Green Hills的「指令集仿真器」(Instruction Set Simulator)以及除错程序支持,并且适时提供高质量的协同验证模型。”

根据这项合作协议的内容,Mentor Graphics公司就可以在Seamless的PSP(Processor Support Package)工具中,加入Green Hills公司的MULTI除错工具,并且营销、散布和支持这套产品。对于内嵌式系统的发展厂商来说,MULTI的出现让他们在选择软件除错程序的时候,就有了更大的空间;从现在开始,厂商就可以选用这套杰出的除错工具。

“我们与Green Hills的合作关系已经取得了预期中的成果。”Mentor Graphics公司系统单晶片(SOC)验证事业部门的总经理Serge Leef就表示说,“以Green Hills公司的MULTI工具为基础,我们开发了相关的Seamless软体/硬体协同验证平台,而且许多重要的客户都采用了这套工具,它可以大幅提升设计人员的生产力,并且加快产品的上市脚步。”

“Seamless与MULTI组合可使客户就能享有一套完全整合的发展环境,他可以利用MULTI来发展应用软件,并且在产品设计流程的初期,就先执行软件/硬件的协同验证。”Green Hills软件公司的营销副总裁John Carbone表示说,“未来,Green Hills软件公司还会与Mentor Graphics合作,继续加强这套整合产品的功能。”

MULTI支持内嵌式应用系统的发展

基本上,MULTI整合发展环境就是一组相当完整的发展工具,它让程序设计师拥有非常高的生产力,并且可以降低产品的成本,加快产品的上市时间。MULTI包含了一套非常先进、且以图形操作的原始码阶层除错器、整合式的文本编辑器、版本控制功能、对象类别的浏灠器、执行期间的错误检查、以及一个图形导向的项目建立程序。除此之外,MULTI还提供了必要的界面,以便支持Green Hills公司的优化编译程序,这包括了C、C++、内嵌式的C++、Ada 95以及FORTRAN等程序语言;只要再搭配用户所选择的编译程序,MULTI就提供了完整的工具,可以在目前最受欢迎的32/64位微处理器架构上,发展内嵌式的应用系统,这包括了摩托罗拉公司的PowerPC、Star*Core、68K、MCORE、ColdFire、日立公司的SH与SH-DSP系列、MIPS, ARM, TriCore、英特尔公司的i960和x86/Pentium、以及其它更多的微处理器。

关于Seamless

结合了最好的内嵌式软件开发工具以及逻辑仿真功能,Seamless协同验证环境可以在制造硬件原型之前的几个月,就先提供高效能的软件/硬件协同验证。透过Seamless环境的协助,工程师就可以同时发展产品的硬件与软件,这等于是把软件开发从产品发展流程的关键路径中移开,并且把整合错误所带来的硬件原型重复制造风险降到最低。除此之外,为了提升工作效能,用户还可以控制优化的过程;他可以把逻辑仿真器与需要大量运算的动作分开,例如内存区块的数据搬移和算术运算的例程。

關鍵字: Seamless軟體/硬體協同驗証環境  MULTI  平台  微处理器  指令集  Mentor Graphics  Green Hills  系统LSI设计  EDA 
相关新闻
Argus Cyber Security与意法半导体合作 加强连网汽车的资安保护
ST BlueCoin即刻在贸泽开售
Nordic的nRF52832 SoC为虚拟实境体感控制器提升运动追踪功能
SEMI:2017及2018年全球晶圆厂设备支出将续创新高
CES 2017: Ayla再发新品 台湾金峄机电智慧温控产品亮相
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼
» 高速传输需求??升 PCIe讯号测试不妥协
» 迎接数位化和可持续发展的挑战
» 关键元件与装置品质验证的评估必要


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84O7067YQSTACUKT
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw