受惠於人工智慧基础设施对高阶记忆体晶片的强劲需求，美国记忆体大厂美光科技大幅上调其会计年度第四季的营收与获利预期，为半导体市场的AI多头格局再添柴火。

美光在最新的财务预测中指出，预计第四季营收将达到 112亿美元。此一数字显着高於先前预估的107亿美元，显示市场需求的增长幅度远超预期。

随着各大科技巨头（如NVIDIA、Google、Microsoft等）持续扩大对AI资料中心的投资，用於处理密集型数据运算的高频宽记忆体（HBM）已成为市场上最炙手可热的产品。

集邦科技（TrendForce）近期的报告指出，HBM市场正处於结构性需求的起点。报告预估，2025年全球HBM市场需求位元年增长率将接近200%，其在整体DRAM市场的产值占比，预计将从2024年的约21%大幅攀升至2025年的35%以上。

美光此次上修财测，印证了先前公司高层的乐观预期。美光执行长 Sanjay Mehrotra 在先前的法说会上便曾透露，公司2024年的HBM产能已全数售罄，

总体而言，美光上修财测的举动，为整个半导体产业链，特别是AI相关硬体领域，注入了一剂强心针。在AI应用持续扩展的趋势下，高阶记忆体的荣景仍将持续，而HBM市场也将成为关注的焦点。