账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
韩国三星与SK海力士联手OpenAI 加速全球AI基础设施竞赛
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2025年10月01日 星期三

浏览人次:【2262】

韩国两大记忆体制造巨头三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)宣布一项合作案,将与OpenAI携手,共同推动全球AI基础设施的发展。这项合作是在韩国总统李在明陪同下,与OpenAI执行长Sam Altman会面後正式确立的,标志着韩国在全球AI竞赛中的关键角色。透过这次合作,三方旨在强化记忆体供应链,加速AI技术的训练与应用开发,为全球AI产业注入新动能。

三星电子与SK海力士将与OpenAI携手,共同推动全球AI基础设施的发展。
三星电子与SK海力士将与OpenAI携手,共同推动全球AI基础设施的发展。

随着生成式AI、机器学习和大规模语言模型的快速发展,高性能记忆体的需求激增。三星电子与SK海力士作为全球领先的记忆体晶片制造商,拥有先进的DRAM和NAND快闪记忆体技术,这些技术对於AI运算中的高效资料处理至关重要。OpenAI则以其ChatGPT和後续AI模型闻名,对高效能运算基础设施的需求日益增长。此次合作将聚焦於优化记忆体供应链,确保AI训练所需的硬体支援能够满足未来需求。

具体而言,三星与SK海力士将提供高频宽记忆体(HBM)等尖端产品,这些记忆体专为AI晶片设计,能大幅提升资料传输速度和运算效率。OpenAI则将利用其在AI算法和应用开发的专业知识,与两家公司共同探索创新解决方案,进一步提升AI基础设施的性能和可扩展性。

这项合作不仅强化了韩国在全球半导体与AI产业的地位,也预计将带动相关领域的投资热潮。根据业界分析,随着AI应用渗透到医疗、金融、汽车等各领域,对高效能记忆体的需求将在未来五年内成长数倍。韩国政府也表示将支持此类合作,计画透过政策补贴和技术研发补助,促进国内企业在全球AI市场的竞争力。

三星电子表示,这次合作将加速其HBM4等下一代记忆体技术的研发与量产,预计2026年起将有更多产品进入市场。SK海力士则计画扩建其位於韩国清州的生产设施,以满足AI晶片制造商的订单需求。OpenAI执行长Sam Altman在会谈中强调,与韩国企业的合作将有助於实现AI技术的「民主化」,让更多企业和个人能够受益於AI的进步。

關鍵字: HBM 
相关新闻
AI抢食记忆体产能 可能出现消费电子记忆体效能降低潮
SK hynix:HBM将朝更高层数、更大容量与更低功耗方向演进
韩国晶片大厂扩产潮启动 供应链再迎新一波成长动能
SK海力士HBM4全球首量产 频宽翻倍、功耗效率大增40%
AI热潮推升HBM需求 SK海力士登上全球DRAM收入冠军
相关讨论
  相关文章
» 以碳化矽为开关元件的电子式??路保护装置
» 移相多相升压架构重塑电源效率
» 智慧感测提高马达效率与永续性
» 强化电子材料供应链韧性 循环经济实现AI资源永续
» AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA286FAG30STACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw