根据WSTS统计，18Q4全球半导体市场销售值1,147亿美元，较上季(18Q3) 衰退8.2%，较去年同期(17Q4)成长0.6%；销售量达2,470亿颗，较上季(18Q3)衰退7.0%，较去年同期(17Q4)成长3.7%；ASP为0.464美元，较上季(18Q3)衰退1.2%，较去年同期(17Q4)衰退3.0%。

2018年全球半导体市场全年总销售值达4,688亿美元，较2017年成长13.7%；2018年总销售量达10,045亿颗，较2017年成长7.4%；2018年ASP为0.467美元，较2017年成长5.9%。

18Q4美国半导体市场销售值达252亿美元，较上季(18Q3)衰退11.6%，较去年同期(17Q4)衰退6.2%；日本半导体市场销售值达99亿美元，较上季(18Q3)衰退2.5%，较去年同期(17Q4)成长2.3%；欧洲半导体市场销售值达104亿美元，较上季(18Q3)衰退3.3%，较去年同期(17Q4)成长2.8%；亚洲区半导体市场销售值达691亿美元，较上季(18Q3)衰退8.3%，较去年同期(17Q4)成长2.8%。其中，中国大陆市场381亿美元，较上季(18Q3)衰退12.5%，较去年同期(17Q4)成长5.8%。

工研院产科国际所统计2018年第四季(18Q4)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,870亿元(USD$22.7B)，较上季(18Q3)衰退0.7%，较去年同期(17Q4)成长1.7%。

其中IC设计业产值为新台币1,643亿元(USD$5.4B)，较上季(18Q3)衰退7.5%，较去年同期(17Q4)成长2.2%；IC制造业为新台币3,937亿元(USD$13.0B)，较上季(18Q3)成长3.2%，较去年同期(17Q4)成长1.2%，其中晶圆代工为新台币3,497亿元(USD$11.6B)，较上季(18Q3)成长7.2%，较去年同期(17Q4)成长2.0%，记忆体与其他制造为新台币440亿元(USD$1.5B)，较上季(18Q3)衰退20.4%，较去年同期(17Q4)衰退4.3%；IC封装业为新台币890亿元(USD$2.9B)，较上季(18Q3)衰退4.3%，较去年同期(17Q4)成长2.3%；IC测试业为新台币400亿元(USD$1.3B)，较上季(18Q3)成长1.8%，较去年同期(17Q4)成长3.4%。新台币对美元汇率以30.2计算。

工研院产科国际所统计2018年台湾IC产业产值达新台币26,199亿元(USD$86.8B)，较2017年成长6.4%。其中IC设计业产值为新台币6,413亿元(USD$21.2B)，较2017年成长3.9%；IC制造业为新台币14,856亿元(USD$49.2B)，较2017年成长8.6%，其中晶圆代工为新台币12,851亿元(USD$42.6B)，较2017年成长6.6%，记忆体与其他制造为新台币2,005亿元(USD$6.6B)，较2017年成长23.7%；IC封装业为新台币3,445元(USD$11.4B)，较2017年成长3.5%；IC测试业为新台币1,485亿元(USD$4.9B)，较2017年成长3.1%。新台币对美元汇率以30.2计算。