为强化IC设计关键技术自主，经济部产业发展署今（25）日发表「驱动国内IC设计业者先进发展补助计画」推动成果，除了说明计画愿景与近年推动成果，同时邀请获补助的企业代表出席，分享公司计画申请历程、拟研发的技术及产业带动效益。

产业发展署??署长陈佩利（中）与组长李纯孝（左一）、原相科技董事长黄森煌（左二）、见臻科技执行长简韶逸（右二）、振生半导体董事长张振丰（右一）合影

产发署??署长陈佩利时表示，台湾半导体产业向来以制造见长，但真正能够定义未来的，其实是晶片设计的能力。产发署为配合国科会「晶片驱动台湾产业创新方案」，持续推动「驱动国内IC设计业者先进发展补助计画」（晶创IC设计补助计画）。

於推动首（2024）年核定了27项计画，引导业者在AI、高效运算、车用等领域，协助如见臻科技、凌阳科技、芯鼎科技等业者，挑战16奈米制程以下，或开发更具前瞻性产品。见臻科技因此投入全球体积最小的眼动追踪AI晶片模组开发，品拥有超低功耗、即时运算等特色，可大幅改善穿戴装置使用体验，成为下一代智慧穿戴产品的核心。

2025年推动重点则以带动百工百业发展为主轴，进一步协助产业聚焦高值系统与创新、信赖晶片的发展，相关应用更扩及AI、车用、机器人、无人机、智慧穿戴、安控与卫星通讯等领域，持续为台湾各产业??注创新研发动能。

迄今共核定通过28案，包含峻魁智慧、易达通科技、原相科技、振生半导体、创思达科技等33家厂商，补助总金额达13亿元。除了具有关键战略价值，更是推动产业突破技术瓶颈，迈向升级转型，实现进囗替代的重要推力，预计可带动250家上下游厂商共同发展，创造近360亿元产值。

其中以影像感测器起家的原相科技，积极投入边缘AI与无人载具等高阶应用。经由该计画支持下，预计开发台湾首款可应用於无人机的红外线热感测与高动态对比影像晶片，以及双光整合模组，可??突破高阶热影像感测技术长期由欧美厂商垅断局面。

另以资安晶片搭载「量子级」技术，抢攻国防与百工百业资安需求的振生半导体，是首家获选美国最大半导体加速器Silicon Catalyst的台湾新创公司。该计画将协助振生从研发跨进量产之路，并串联本土半导体研发、制造、封测与模组验证供应链，打造可应用於无人载具的量子加密AI推论晶片。

产发署期待透过「晶创IC设计补助计画」，将加速台厂开发具创新经济价值、获国际供应链信赖的晶片，并加速技术应用落地，进一步带动百工百业转型升级。展??未来，2026年「晶创IC设计补助计画」将更加着重在国家重点发展领域关键技术，持续推动创新晶片开发，强化供应链自主与可靠性，稳固台湾在全球晶片供应链的信赖地位。