账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
3D列印应用产业联盟成立 助攻模具、医材、航太商机
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2016年09月19日 星期一

浏览人次:【13482】

3D新制程,商机立即展!不论在医材、文创、车辆及航太模具等都有最新跨域应用,让产品一体成形快速制造。在经济部工业局的支持下,工研院结合国内3D列印相关业者成立「3D列印应用产业联盟」,展现3D列印相关应用产品,同时分享从设计到产品加值的新思维。 3D列印萨克斯風演奏音育媲美专业出品,还有创客自制的平价开源义肢、汽车进气阀模具及3D列印灯具等成功应用商品,都展现了3D列印平台的商机。

工研院结合国内3D列印相关业者成立「3D列印应用产业联盟」,展现3D列印相关应用产品。
工研院结合国内3D列印相关业者成立「3D列印应用产业联盟」,展现3D列印相关应用产品。

工业局局长吴明机表示,3D列印技术提供一种创新的制造思维,能摆脱传统制造工法的限制建构复杂的内外结构,创造高值化新颖产品。为了让产业能有跨产业的应用交流,带来更大的经济效益,经济部工业局于去年委由资策会、工研院共同执行「3D列印产业发展推动计画」,整合我国3D列印技术、材料、智权、自造者等,建立跨部会协调机制以协助各产业开发不同类型的创新应用,并于南、北设置FAST Lab创用中心。

此次「3D列印应用产业联盟」的成立,主要是希望借这样的平台串连国内像三维列印协会、模具工业公会、台湾自造者协会、工业设计协会等3D列印应用同业与国内3D列印上、中、下游厂商串联,透过媒合活动分享3D列印经验及精彩应用,达到跨域交流、激荡出台湾特色的3D列印应用,进而推升产业链与市场的发展。

工研院雷射中心主任曹芳海表示,近期美国奇异公司(GE)砸下14亿美元并购瑞典Arcam和德国SLM Solutions两家3D金属列印设备的重要厂商,而品牌公司HP将于今年运用其独家的喷墨印表头技术正式推出十倍速3D列印设备,预料将可吸引专业使用者与材料业者形成共创平台,3D列印产业经过这几年市场的洗练,航太、工业应用及医疗器材是未来产业应用的重要发展方向。

台湾拥有坚强有弹性的制造业、高度分工的ICT产业及充满活力与创意的服务业,很适合发展具即时、客制化又应用广泛之3D列印。工研院在3D列印FDM(热熔挤式)、PBF(金属粉床式)及LMD(雷射金属直接沉积)三种技术开发及应用上已打下良好根基,从材料、制程、模组及设备软硬体开发,到模具、医材的试制、验证、试量产等,都有很好的能量,期待与业界共同开启各种跨界应用合作,让3D列印成「宝」,宝成商机。

在联盟成立大会上由工研院、中诠微动、东台精机、乔安格斯、扬明光学等共20家国内3D列印设备、材料、平台、代理及服务厂商共同展示相关商品与服务,其中,创客发挥互助精神所开发的「台湾神手、开源义肢」,以3D扫描与列印技术,快速针对义肢需求者进行断肢曲面的扫描与3D外型建立,加上工研院肌电感测技术的协助,制作出平价的义肢,让肢障者重拾信心。

此外,中诠微动以热熔式3D列印数位制造协助模具翻模浇道验证,取代传统木模试作,让工期由3~7天缩短为8小时,大幅缩短模具设计验证时间,协助国内铸造厂商抢得国际商机。同时,扬明光学、研能科技、柏乐科研等3D列印厂商则展出医学教学与非侵入式的医材产品如矫正牙套或导板辅具,将来配合法规的建立与认证可导入骨材和医材植体,以3D列印开创新应用市场潜力可期。

依据Wohlers调查报告,2015年全球3D列印市场达51.6亿美元,较2014年成长26%,其中金属3D列印龙头厂商如EOS、SLM Solutions、Arcam及Concept Laser成长都超过35%以上,预估2020年全球3D列印产值可达200​​亿美元。依据工业局统计,台湾2015年3D列印产值超过40亿元,其中硬体加软体占比超过八成,相较全球3D列印应用占六成以上,台湾在3D列印应用还有很大的成长空间。

關鍵字: 3D列印应用  产业联盟  3D金属列印设备  义肢  汽车进气阀模具  Lambalar  工研院  ITRI  GE  HP  Arcam  SLM Solutions 
相关新闻
工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量
工研院投入氢气计量监测技术 打造氢能安全创新平台
各国官员叁访台南沙仑绿能科学城 考察韧性城市方案
工研院MWC 2024展会直击 5G-A无线通讯、全能助理成下一波AI风潮
大立光跨界投资万溢能源 发表全球充电最快电池材料
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼
» 台湾2035年十大跨域趋势重点及产业
» 电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
» 迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式
» 矽光子发展关键:突破封装与材料障碍


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83T7IINJUSTACUKC
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw