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大联大世平推无死角消毒触碰介面方案 采NXP控制器
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年06月07日 星期一

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大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。

大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的展示版图
大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的展示版图

后疫情时代,人们对于物体的清洁与消毒越来越重视。大联大世平推出的无死角消毒触碰界面设计方案,利用互感式感应架构设计Touch Pad,通过MCU触摸感?器接口TSI即可量测Touch Pad,而无需额外挂载Touch Pad Driver IC。在电路板设计上,可采用圆平面或多角平面,容易清洁与消毒,且较容易配合产品外观来设计。

此方案搭载的MKL16Z64VFT4 MCU采用Arm Cortex-M0+内核,具有多种灵活的低功耗模式,包括新的计算模式,该模式可通过将外围设备置于异步停止状态来降低动态功耗。

在功能设计上,该方案可与世平开发的电竞鼠标、耳机方案做延伸开发应用,从而自定义Touch Pad功能。以Headset为例,可通过I2C Port将Touch Pad扫描到的数据传输到周边设备,从而实现歌曲播放/停止、歌曲切换、音量调整等功能。

關鍵字: MCU  大联大 
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