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谁是接口新宠?Thunderbolt V.S USB 3.0
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2013年01月25日 星期五

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这几年,PC端不断挑战效能极限,朝向HD(High Definition)以及UHD(Ultra High Definition)趋势发展,外围影音设备面临第一道难题-就是高速多媒体传输需求与日俱增。2013年的1月,USB 3.0和Thunderbolt迫不期待互相呛声。看来,展望2013年,USB 3.0和Thunderbolt激战的时刻,已经不远了。

Thunderbolt(右) V.S USB 3.0(左)。(图片来源:TechFever) BigPic:550x303
Thunderbolt(右) V.S USB 3.0(左)。(图片来源:TechFever) BigPic:550x303

首先,在今年的CES展,USB联盟挑战Thunderbolt高达10Gbps传输速率,向外界宣布推出SuperSpeed USB 3.0,使现有USB 3.0传输速度从5Gbps提高至10Gbps传输速率,脚步之快,预计新标准制定在2013年年中即可完成,首波产品预计2014年年底有机会正式上市。

而英特尔面对USB联盟的消息发布,也不甘示弱,旋即宣布将以硅奈米光电(Silicon Nanophotonics)技术打造新世代Thunderbolt,速度可由目前10Gbps调高至50Gbps,此项技术透过结合硅组件与光纤网络,可使数据以每秒50Gb的速度传送至100公尺以上的距离,亦即用户可在1秒内下载一部高画质(HD)电影。那么,较劲意味甚浓的两大传输技术,谁会成为接口新宠呢?

英特尔推出Thunderbolt已将近2年,在2011年Apple全系列MacBook、iMac以及屏幕全面支持Thunderbolt,引起关注。其之所以能成为众所瞩目的焦点,在于其同时整合传输数据的 PCI Express 和显示投射用的DisplayPort,比起USB 3.0来说,更达到了「接口统一」以及「什么都吃」的境界。不过,在Thunderbolt渗透率尚不高的情况之下,随着Windows 8搭载以及英特尔Ivy Bridge新款处理器的带动下,各界依旧相当看好USB 3.0将成为下一代传输接口的主流。

USB 3.0具备高速的SuperSpeed汇流,又能向下兼容广大市场基础的USB 2.0,联盟成员也包括英特尔、惠普、微软、瑞萨、德州仪器与意法爱立信等多家重量级厂商,不仅如此,整体USB标准也已经在各项产业如手机、PC、电视、汽车都具备一定的基础。不过,如今USB 3.0 市场要面对的,即为讯号干扰的难题。

百佳泰策略事业处协理欧勤圣指出,USB 3.0的EMI辐射刚好会对2.4 GHz ISM频段造成射频干扰,因此若没有处理好USB 3.0的EMI辐射,邻近频段2.4 GHz设备正在运作时,就会导致效能降低,进一步影响功能。对此,创惟科技资深技术营销经理魏骏雄则认为,针对射频或电磁干扰,也可以利用自行开发的PHY技术,提供展频(Spectrum Clock),让原本USB 3.0的能量可以透过展频,能量相对分散,因此对原本EMI干扰的数字就会下降。

關鍵字: Thunderbolt  USB 3.0  Intel  HP  Microsoft  瑞薩  TI  意法爱立信  USB联盟  Apple  欧勤圣 
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