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恩智浦运用Google云端物联网核心促进智慧装置的边缘运算
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理 报导】   2017年10月13日 星期五

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作为Android Things的早期合作夥伴,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布支援Google云端物联网核心(Cloud IoT Core)的公开测试。Cloud IoT Core是Google云端平台(Google Cloud Platform;GCP)上一种完全托管服务,可以安全地连接并管理物联网设备。Cloud IoT Core现在向所有用户提供公测版,包含最新特性和价格计画。

恩智浦将安全、处理和数位网路领域的专业知识带进开发者社群推动Google云端物联网核心的物联网边缘智慧化...
恩智浦将安全、处理和数位网路领域的专业知识带进开发者社群推动Google云端物联网核心的物联网边缘智慧化...

整合安全、处理和数位网路领域的最新进展,恩智浦技术可以帮助整个系统应对机器学习所带来的挑战,同时推动物联网装置边缘运算智慧化的发展。

恩智浦半导体资深??总裁暨微控制器产品业务总经理Geoff Lees表示:「恩智浦独特的技术和产品功能组合能够发掘边缘运算(edge computing)的潜能,使我们能够更好地发挥机器学习和人工智慧的优势。我们很高兴看到Cloud IoT Core公测版的发布,它将推动制造、运输、公共事业等各行各业快速受益。」

透过Cloud IoT Core,企业可以轻松连接并集中管理全球各地成百上千万的物联网装置。作为更广泛的Google Cloud IoT Core解决方案的一部分时,Cloud IoT Core可以汇入所有物联网资料并连接到Google云端最先进的分析服务,包括Cloud Pub/Sub、Dataflow、Bigtable、BigQuery与Machine Learning。

Google云端策略技术合作夥伴主管Adam Massey表示:「当IoT Core的客户能搭配运用恩智浦独特的解决方案组合时,客户将能即时获得对新营运资料的可见度,并针对变化进行最隹化。我们与恩智浦携手合作,致力简化物联网装置的连接和管理,实现真正的商业价值。」

恩智浦Android Things平台

采用i.MX 6UL与 i.MX7D应用处理器、TechNexion PICO-iMX 6UL/7D电路板以及VVDN Technologies Argon i.MX 6UL电路板,加快物联网产品开发与上市速度。所有三种电路板皆经过Google验证和测试,能够以最隹效能运作Android Things。

技术特色

*增加针对现有装置的通讯协定:除标准协议MQTT外,现在使用者还可透过HTTPS将现有物联网装置和闸道安全地连接到Cloud IoT Core,并轻松将资料大量汇入至Google云端平台。

*无伺服器基础设施:架构於Google无伺服器平台上,透过水平扩展,可不受限地即时扩展所有恩智浦多媒体和数位网路处理器。

*引入自己的证书:用户现在可以引入由自己凭证授权(Certificate Authority;CA)签名的设备金钥,物联网核心(IoT Core)将在身份验证流程中运用CA证书验证装置提供的金钥签名。

*端到端安全:使用凭证核准的身份验证与TLS,实现端到端的安全保障。凡是采用Android Things的装置或满足Cloud IoT Core安全要求的装置,都能提供全面的安全防护。

*自动装置部署:使用REST API来自动管理装置注册、部署和运行。

關鍵字: 云端物联网  边缘运算  智慧裝置  NXP  Google  NXP  网际建构与管理 
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