冲电气工业集团旗下印刷电路板公司冲电路科技(OTC)开发出采用「阶梯式铜柱」的全新多层PCB技术，散热效率较传统PCB提升55倍。

此技术将高导热率的铜柱嵌入PCB通孔，并与发热电子元件结合，将热量散发至基板底部。阶梯式铜柱提供圆形和矩形两种款式，并可依客户需求客制化，以达到最隹散热效果。

OTC总裁铃木正表示，此技术适用於小型设备或外太空等无法使用气冷技术的环境，能有效解决电子元件散热问题。

冲电气工业将航太市场视为重点发展领域，提供涵盖设计、生产、模拟、测试等「太空级」制造服务。未来，冲电气工业将持续投入技术开发，扩大在全球航太市场的销售。