面对全球净零排放压力与国际品牌对碳足迹透明化的要求，台湾印刷电路板（PCB）产业正迎来一场深度转型。经济部产业发展署近年积极推动产业低碳化与智慧化并进，不仅与台湾电路板协会共同发布《印刷电路板产业低碳转型策略白皮书》，更提出制程节能、原料替代与供应链共同减碳三大策略，作为企业设定减碳路径的重要依循。

台湾PCB产业加速迈向智慧与低碳双轨转型

产发署指出，过去一年在计画资源与技术导入下，已有超过50家业者完成低碳转型辅导，累积减少近1.2万公吨温室气体排放，并促成超过4亿元相关投资。产业示范效果也逐步扩散，叁与交流活动人次已突破600，显示台湾PCB供应链在永续议题上的凝聚力逐渐提升。

在智慧节能方面，产发署以PCB制程特性为基础，建置产品碳足迹计算架构，涵盖载板、HDI与软板三大项目，协助企业掌握高阶智慧手机、低轨卫星、伺服器与穿戴设备等应用的碳排量，提升产品国际竞争力。同时推出「PCB产业碳足迹追溯平台」，让企业以统一方法盘查碳排，并可即时掌握排放强度，落实从摇篮到大门（Cradle to Gate）的碳管理。

多家龙头企业已展现节能成果。欣兴电子投入7,300万元建置智能节能与AI联控系统，并带动十家供应商共同打造碳管理平台，使中心厂与供应链年减4,602公吨CO?e、能耗降低19%。嘉联益科技也於多个厂区投资5,000万元汰换设备、导入高效能源系统，年减碳达1,715公吨，并同步辅导上下游节能改善，形成由厂内延伸至整体供应链的低碳示范。

在智慧制造深化应用上，AI也成为关键推手。例如敬鹏工业导入AI补偿模型与CNC动态补偿功能，将产品精度提升至±0.075 mm，大幅提高良率并减少重工与材料耗损，每月节省31万元成本，整体获利成长达21%，凸显AI技术在制造现场的立即效益。

产发署指出，过去一年在计画资源与技术导入下，已有超过50家业者完成低碳转型辅导，累积减少近1.2万公吨温室气体排放，并促成超过4亿元相关投资。产业示范效果也逐步扩散，叁与交流活动人次已突破600，显示台湾PCB供应链在永续议题上的凝聚力逐渐提升。

在智慧节能方面，产发署以PCB制程特性为基础，建置产品碳足迹计算架构，涵盖载板、HDI与软板三大项目，协助企业掌握高阶智慧手机、低轨卫星、伺服器与穿戴设备等应用的碳排量，提升产品国际竞争力。同时推出「PCB产业碳足迹追溯平台」，让企业以统一方法盘查碳排，并可即时掌握排放强度，落实从摇篮到大门（Cradle to Gate）的碳管理。

多家龙头企业已展现节能成果。欣兴电子投入7,300万元建置智能节能与AI联控系统，并带动十家供应商共同打造碳管理平台，使中心厂与供应链年减4,602公吨碳排放量、能耗降低19%。嘉联益科技也於多个厂区投资5,000万元汰换设备、导入高效能源系统，年减碳达1,715公吨，并同步辅导上下游节能改善，形成由厂内延伸至整体供应链的低碳示范。

在智慧制造深化应用上，AI也成为关键推手。例如敬鹏工业导入AI补偿模型与CNC动态补偿功能，将产品精度提升，大幅提高良率并减少重工与材料耗损，每月节省31万元成本，整体获利成长达21%，凸显AI技术在制造现场的立即效益。