随着汽车电子与高效能运算对电路板精密度的要求日益严苛，如何确保产品的安全性、可靠性并降低研发成本，已成为电子产业的核心课题。西门子（Siemens）收购 PCBA（印刷电路板组装）测试验证软体开发商 ASTER Technologies（以下简称 ASTER），目的在於将左移（Shift-left）测试概念融入现有的设计工作流，提升电子系统制造的整体效率。

西门子收购ASTER，强化电子系统设计与制造数位链接

ASTER 成立於 1993 年，总部位於法国，长期深耕於 PCB 验证、组装及测试软体领域。其核心技术在於可测试性设计（Design for Test，DFT）与可制造性设计（DFM）的整合。透过本次收购，西门子计画将 ASTER 的技术纳入其 Xcelerator 工业软体产品组合，特别是与 Xpedition 及 Valor 软体进行深度协同。

对企业而言，这项整合意谓着在 PCB 设计的早期阶段即可制定稳健的测试策略。传统流程中，测试往往被视为制造端的末端环节，一旦发现缺陷，修正成本极高且可能导致产品上市延迟。透过左移策略，研发团队能在设计阶段预先进行测试涵盖率分析，从源头侦测潜在缺陷，进而减少设计再版（re-spins）的次数与退货风险。

在现代化的电子制造体系中，重点在於维持数据的一致性。ASTER 的旗舰产品 TestWay 具备物理设计验证能力，能针对制造、组装与测试的全流程进行涵盖率评估。该技术加入後，将补足西门子原有的制造端设计能力，形成一套涵盖研发至生产端到端（End-to-End）的完整解决方案，协助工程师打造趋於零缺陷的 PCB 设计。