为协助台商掌握供应链重组商机，并看准美国在全球市场的核心地位，台湾电路板协会（TPCA）将於今年3月17~19日(四)，在美国加州安纳翰登场的全球PCB盛会「APEX EXPO 2026」中，特别筹画「台湾高阶封装展示专区」，集结供应链指标业者，向全球展现台湾的技术实力，并加速对接台美合作商机。

展??2026年，美系PCB业者产值有??再成长一成，突破44亿美元大关。台厂也受惠於最新「台美关税协议」，与日本处於同一起跑线。

尤其根据TPCA与工研院产科所的数据显示，2025年美系PCB厂商全球产值约为40.1亿美元，全球市占率约4.2%，排名世界第五。其产品结构高度集中於多层板与HDI，应用领域锁定国防航太、工业控制与医疗电子等高可靠度、高附加价值的利基型产品，与美国作为全球最大军工体系国家的内需高度连动。

展??2026年，受惠於国防订单??注，加上资料中心等基础设施建设的强劲需求，美系PCB业者产值有??再成长一成，突破44亿美元大关。台湾PCB产业也受惠於最新「台美关税协议」安排，输美关税可??由20%降至15%，与日本处於同一起跑线。

反观在中国大陆生产的PCB，则因为须叠加多项惩罚性关税，实质税率恐高达45%；加上美系客户对AI伺服器、低轨卫星等高敏感性产品，正加速推动「非中制造」的供应链布局，皆为台湾及其他地区创造明显的转单空间。

TPCA认为，在上述因素推动下，2025年台湾已超越中国大陆，跃居为美国最大PCB进囗地；而墨西哥则因地缘优势，稳居美国最重要的PCB出囗市场，显示北美区域供应链整合日趋紧密。台商同时加速东南亚布局，以构筑全球风险分散的生产网路。

即使随着美国再工业化政策推进，在制造业回流策略上采取「管制」与「诱因」并行的双轨模式。对台商而言，直接输美的比例不大；且绝大多数PCB是透过组装为成品的型态间接进入美国，关税压力仅属局部影响。

目前台商PCB企业在美国投资，主要集中於矽谷周边，以设立打样、客户服务中心为主，尚未形成量产型布局；中长期是否会从服务转向实体制造，最终仍需回归商业上的精算。除了投资报酬率可行外，竞争者的动向及对客户的议价能力，都将是决定设厂与否的关键因数。

由於台湾半导体与PCB在全球AI伺服器供应链中具关键地位，随着AI与异质整合加速推进，预期市占率还会持续攀升，台湾PCB高阶封装的战略地位势必更加关键，TPCA也持续强化台湾PCB产业与美国市场的连结与布局。

今年也将在APEX EXPO 2026将携手嘉世通企业、景晶科技、律胜科技、台湾格雷蒙、台丰印刷电路等会员，共同设立「台湾先进封装展示专区（Taiwan Advanced Packaging Hub）」，集中展示先进封装与高阶PCB领域的代表性技术与产业实力，并促进与国际夥伴的合作。