迎接人工智慧（AI）技术应用重心逐渐由云端运算逐步延伸至边缘运算，AI手机与PC的温和成长；加上AI伺服器与低轨卫星通讯需求的爆发，受惠产品设计与成本效益，都为高密度连结板（HDI）扩大了新应用市场带来强劲成长动能。依台湾电路板协会（TPCA）预估2025年全球HDI产值将达143.4亿美元，年成长率8.7%，改写历史新高纪录。

AI手机与PC的温和成长；加上AI伺服器与低轨卫星通讯需求的爆发，都为PCB产业扩大了新应用市场，带来强劲成长动能

因为HDI具备小型化与高速传输优势，为新兴应用提供关键支持。面对快速演进的市场环境，厂商唯有持续投入研发、深化制程技术强化体质，迎战升级制程需求，方能掌握AI伺服器、卫星通讯等高阶应用机会，在国际竞争中脱颖而出。

根据TPCA统计2024年，全球HDI产业产值规模达131.9亿美元，年成长率9.8%。其中手机仍是最大应用市场（占比27.7%），其次为车用电子（14.5%）与笔电/平板（10.6%）。2025年预估AI手机出货量将达4.1亿支（年增73%）、AI PC达1.1亿台（年增165%），因高效能需求推升主板层数增加，带动8至12层HDI产品使用比例提升。

另预估2025年AI伺服器出货量将达198万台，年成长15.1%。尤其是AI伺服器中OAM模组常用18层以上HDI，需搭配Very Low Loss以上等级材料，产品附加价值高。惟仍须留意次世代B300/GB300伺服器的材料升级，预计将提升成本50%~70%，推动NVIDIA伺服器模组的核心PCB零组件配置导入HLC等成本优化策略影响。

在车用市场方面，电动车与自驾技术推动ADAS模组需求，4~8层HDI，广泛应用於车载镜头与毫米波雷达；10层以上HDI，已导入整合型ECU模组。2025年全球汽车出货量预估成长2.1%，其中电动车年增11.6%，进一步带动车用HDI成长。

同时，低轨卫星通讯作为5G/6G延伸应用，需求持续上升。SpaceX、Amazon等业者预计在2025年启动加速部署，未来5年将新增约7万颗卫星，进一步推升高阶HDI市场需求。

目前全球HDI市场是由台湾与中国大陆厂商主导，其中台湾厂商市占率为38.7%，稳居全球第一；中国大陆则为32.9%。个别企业方面，台资华通以10.7%市占率位居全球第一，也是全球最大卫星通讯用PCB供应商。其他领先厂商包括AT&S（7.8%）、TTM（7.4%）、欣兴（6.6%）与沪士电（5.7%），及列居前十大的胜宏、深南、景旺等陆资同业。

然而，因美中供应链分流已成趋势，预期美系客户可能要求加强「产地审查」与「原料追溯」，全球主要HDI大厂受客户要求已展开OOC/OOT之布局，泰国与越南已成为台厂布局焦点，其中泰国已成为HDI与HLC新产能增长最快速的地区，预估不久的将来全球PCB产能供需将进入新的竞争局势。

尽管部分AI伺服器的关键零组件可适用特定豁免税则，但成品出囗美国仍受新关税政策影响，未来政策走向仍具不确定性。PCB供应链应密切关注全球政策变化与终端市场动态，适时调整布局策略，以因应可能的挑战并把握下一波成长契机。