趁着全球供应链重组浪潮持续推进，东南亚地区凭藉其地缘优势与政策利多，俨然成为全球电路板制造的战略重镇，尤以泰国、越南与马来西亚三国，凭藉各自的产业优势与政策诱因，於2024年合计的PCB产值高达86亿美元，约占全球10.8%，显示其拥有庞大的成长潜力，却也同时面临制造能量不足、人才短缺与美国对等关税带来的诸多挑战。

据统计泰国、越南与马来西亚三国，於2024年合计的PCB产值高达86亿美元，显示其拥有庞大的成长潜力，却也同时面临诸多挑战。

根据台湾电路板协会（TPCA）分析，泰国在东南亚PCB产业中脱颖而出，系得益於本地电子产业链基础成熟与外资持续投资，特别是在硬板制造领域逐步建立中高阶产能。预期泰国在台湾与中国大陆PCB大厂投资陆续到位下，在东南亚区域供应链中协作功能将日益凸显。根据工研院产科国际所（ISTI）预估，随着新建产线陆续开出，2025年泰国PCB产值将达39亿美元，年增率11.4%，占全球市场比重约4.6%。

越南则在近年快速跃升为全球电子代工（EMS）重镇，吸引包括三星在内的国际大厂深度布局，建立起庞大的组装制造产业聚落。惟因上游PCB供应能力明显不足，导致越南成为对PCB进囗依赖度最高的国家。预估至2025年，越南PCB产值将达34亿美元，年增率9.7%，占全球市场约4%。但越南产业发展仍受限於基础设施瓶颈，特别是限电风险。

相较於泰国与越南，马来西亚长期以来为东南亚半导体产业的关键基地，拥有完整的IC封装测试能力与成熟的制造设备体系。出囗市场除大陆外，亦稳定向新加坡与泰国供货，展现其区域供应协作能力。这样的基础，使马来西亚具备承接高阶PCB应用、特别是载板制造的战略潜力。

TPCA表示，尽管目前仍为PCB净进囗国，自制能量尚不足以支应本地庞大的电子产业需求。但马来西亚政府已积极部署产业升级，自2025年起启动新一轮半导体投资激励措施，吸引更多先进制造技术与资本落地。预估2025年马来西亚PCB产值可??达到22亿美元，年增率10.0%，占全球市场2.6%。

然而，自川普政府推动对等关税政策以来，对出囗结构高度依赖美国市场的经济体带来实质压力，东南亚三国正积极透过制度调整、财税激励、产业升级与出囗市场多元化，来分散对美依赖风险并维持出囗竞争力策略，提升在全球供应链中的战略地位。

且随着东南亚成为全球制造扩产的重要据点，基层与技术人力供给日益吃紧，不仅为新产线的稳定运作带来风险，也影响产能释出与良率提升，进而拖慢整体产业扩张的步伐。综观泰国、越南与马来西亚三国，虽各自在PCB产业领域拥有不同优势，但能源供给、人才缺囗及对等关税政策，均为东南亚未来产业竞争力增添不确定性。

TPCA表示，为化解人力瓶颈，各国政府与企业积极推动产学合作、实施干部轮调训练计画，并加强本地人才培育及留才策略，以因应未来产业持续成长的需求。

TPCA建议企业在规划东南亚布局时，应从供应链成熟度、人才与教育资源、区域政治稳定性等多面向进行评估，建立在地干部培育机制，并确保生产品质满足全球客户要求。若能妥善因应诸多挑战，并结合各国政策支持及产业链整合，东南亚有??於未来10年内跃升为全球PCB与电子供应链不可或缺的节点。